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包裝測試的工作職責

包裝測試的工作職責

在當今社會生活中,人們逐漸認識到崗位職責的重要性,制定崗位職責可以有效規範操作行為。應該如何制定崗位職責?下面是我給妳整理的包裝測試的工作職責。歡迎閱讀。我希望妳會喜歡它。

1,根據業務發展要求,組織制定技術工作的短期和長期發展規劃;

2.組織芯片/emmc/ufs產品的基礎設計和驗證,以及產品封裝後的量產測試;

3.為客戶開發芯片/emmc/ufs產品測試平臺和定制測試;

4.負責包裝和測試的質量控制和產量提高,不良產品和客戶不良產品的原因分析,並提供fa報告。

要求:

1,5年以上芯片/emmc/ufs產品封裝測試工作經驗;

2.本科以上學歷,材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業。,有柔性電子相關研究經驗者優先;

3.熟悉半導體封裝測試各工序的生產流程及各種封裝測試設備;

4.較強的研究能力,解決和分析問題的能力,以及全球視野;

5.良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力;

6.良好的英語技能。職責描述:

1,根據業務發展要求,組織制定技術工作的短期和長期發展規劃;

2.組織芯片/emmc/ufs產品的基礎設計和驗證,以及產品封裝後的量產測試;

3.為客戶開發芯片/emmc/ufs產品測試平臺和定制測試;

4.負責包裝和測試的質量控制和產量提高,不良產品和客戶不良產品的原因分析,並提供fa報告。

要求:

1,5年以上芯片/emmc/ufs產品封裝測試工作經驗;

2.本科以上學歷,材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業。,有柔性電子相關研究經驗者優先;

3.熟悉半導體封裝測試各工序的生產流程及各種封裝測試設備;

4.較強的研究能力,解決和分析問題的能力,以及全球視野;

5.良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力;

6.良好的英語技能。

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