絕緣襯底是柔性絕緣膜。作為電路板的絕緣載體，柔性介質膜的選擇需要綜合考察材料的耐熱性、覆蓋性能、厚度、機械性能和電氣性能。目前工程上常用的有聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯(PET)薄膜和ptfe:聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。壹般膜厚在0.0127 ~ 0.127mm(0.5 ~ 5 mil)範圍內。
柔性印刷電路板材料2。粘合片
粘合片的作用是將薄膜粘合到金屬箔上或將薄膜粘合到薄膜(覆蓋膜)上。不同類型的粘合片可用於不同的膜基材，例如用於聚酯和聚酰亞胺的粘合片，其分為環氧和丙烯酸。粘合片的選擇主要考察材料的流動性和熱膨脹系數。還有聚酰亞胺覆銅板，沒有粘合片，耐化學性和電氣性能更好。
由於亞克力粘合片的玻璃化轉變溫度較低，鉆孔時產生的大量汙物不易去除，影響金屬化孔等不理想的粘接材料的質量。因此，聚酰亞胺材料通常用於多層柔性電路的層間粘合片。由於與聚酰亞胺基板匹配，其cte(熱膨脹系數)壹致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定的問題，其他性能令人滿意。
柔性印刷電路板材料。銅箔
銅箔是覆蓋和粘結在絕緣基板上的導電層，通過後面的選擇性蝕刻形成導電電路。這種銅箔多為軋制銅箔。
銅
箔)或電解銅箔(電沈積的
銅
箔片).壓延銅箔的延展性和抗彎性優於電解銅箔。壓延銅箔延伸率為20% ~ 45%，電解銅箔延伸率為4% ~ 40%。銅箔的厚度通常為35um(1oz)，有些薄至18um(o.5oz)或厚至70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是通過電鍍形成的，銅顆粒的結晶狀態為豎針狀，蝕刻時容易形成豎線邊緣，有利於精密電路的制造。但當彎曲半徑小於5mm或動態偏轉時，針狀結構容易斷裂；所以柔性電路的基材多為壓延銅箔，其銅顆粒呈橫軸結構，可適應多次卷繞。
柔性印刷電路板材料IV。保護層
覆蓋層是覆蓋在柔性印刷電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。壹般來說，外部圖形的保護材料有兩種。
第壹種是幹膜(覆蓋膜)，由聚酰亞胺材料制成，蝕刻後直接與要保護的電路板層壓在壹起，無需粘合劑。這種覆蓋膜需要在壓制前進行預成型，以暴露出待焊接的零件，因此無法滿足精細裝配的要求。
第二種是感光顯影型。第壹種光敏顯影是用層壓機覆蓋幹膜後，通過光敏顯影將焊接部分曝光，解決了高密度組裝的問題；第二類是液體絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固性聚酰亞胺材料和柔性印刷電路板用光敏顯影型阻焊油墨。
這種材料可以滿足柔性板精細間距和高密度組裝的要求。
撓性印制電路板材料v .加強板
加強板粘結到柔性板的局部板上，這加強了柔性膜基板的超級支撐，並且便於印刷電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據不同用途選擇，如聚酯、聚酰亞胺片、環氧玻璃纖維布板、酚醛紙板或鋼板、鋁板等。