1.音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備:調壓器、穩壓器、DC交流適配器等。
3.通信電子設備:高頻放大器、濾波器和發射機電路。
4.辦公自動化設備:電機驅動器等。
5.電腦:電源設備、軟驅、主板等。
6.電源模塊:變流器、固態繼電器、整流橋等。
7.電子控制:各種電路中的繼電器、晶體管底座、元器件降溫；
8.開關、微波:散熱器、半導體器件的絕緣導熱、電機控制器；
9.工業汽車:點火器、調壓器、自動安全控制系統、燈光轉換系統；
10.LED顯示屏(兩種模式:LED顯示屏；具有LED光源的顯示器)
11.照明:隨著節能燈的推廣，各種節能華麗的LED燈大受市場歡迎，用於LED燈的鋁基板也開始被廣泛使用。
二、鋁基板性能:
(1)散熱
現在很多雙面板多層板密度高，功率大，散熱困難。傳統的印刷電路板基板，如FR4和CEM3，是熱的不良導體，它們在層間絕緣，不能散熱。不能排除電子設備局部發熱，導致電子元器件高溫失效，鋁基板可以解決這個散熱問題。
(2)熱膨脹
熱脹冷縮是物質的同壹性質，不同物質的熱膨脹系數不同。鋁基PCB可以有效解決散熱問題，從而緩解PCB上元器件不同物質的熱脹冷縮問題，提高整機和電子設備的耐久性和可靠性。特別是解決SMT(表面安裝技術)熱膨脹和冷收縮的問題。
(3)尺寸穩定性
鋁基印制板的尺寸顯然比絕緣材料的印制板要穩定得多。鋁基PCB和鋁夾芯板從30℃加熱到140~150℃，尺寸變化2.5~3.0%。
(4)其他原因
具有屏蔽功能的鋁基印制板；更換易碎的陶瓷基板；隨意使用表面貼裝技術；減少印刷電路板的實際有效面積；更換了散熱器等部件，提高了產品的耐熱性和物理性能；降低生產成本和勞動力。
三。結構
(1)金屬基板
A.鋁基基板，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求膨脹強度30kgf/mm2，延伸率5%。美國貝格斯的鋁底座分為1.0、1.6、2.0、3.2 mm四種，鋁型號為6061T6或5052H34。松下電器和住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370的型號為鋁基覆銅板，鋁基厚度為1.0 ~ 3.2 mm..
(2)保溫層
絕緣，通常為50～200um。如果太厚，可以起到絕緣作用，防止與金屬底座短路，但會影響散熱；太薄的話可以很好的散熱，但是容易造成金屬芯和元件引線短路。
絕緣層(或預浸料)被放置在陽極氧化和絕緣的鋁板上，並通過表面上的銅層牢固地結合在壹起，用於層壓。
第四，制造困難:
鋁基板生產:
(1)鋁板氧化處理:強力脫脂清洗(氫氧化鈉)-稀硝酸中和-粗化(鋁板表面形成蜂窩)-氧化(3um)-酸堿中和-封孔。每壹道工序都要保證質量，否則會影響鋁基板的附著力。
(2)在整個生產過程中，禁止劃傷鋁基表面、觸摸鋁基、淋濕及任何其他汙染，否則會影響鋁基的附著力。
(3)鋁基板的絕緣層必須保持清潔和幹燥。細小雜質影響其耐壓，濕氣容易造成脫層。
(4)保護膜要粘貼平整，不能有縫隙和氣泡，否則鋁板在電路板加工過程中會被化學物質腐蝕變色發黑。
鋁基板電路的制造；
(1)機加工:鋁基板可以鉆孔，但是鉆孔後孔邊沒有毛刺，會影響壓力測試。很難銑出形狀。形狀的沖壓需要使用先進的模具，制作非常有技巧，這也是鋁基板的難點之壹。形狀打孔後邊緣要非常整齊，沒有任何毛刺，板材邊緣的阻焊膜不能有損傷。通常用的是鉆模，從線上打孔，從鋁面上沖形狀，電路板的應力上切下拉等等。沖壓成型後，板材翹曲應小於0.5%。
(2)整個生產過程中禁止劃傷鋁基表面:鋁基表面接觸或用壹些化學物質處理後會變色發黑，這是絕對不能接受的，壹些重新打磨鋁基表面的客戶也不會接受，所以鋁基表面全程不碰傷、不接觸是鋁基基材生產的難點之壹。有的企業采用鈍化工藝，有的熱風整平(噴錫)前後貼保護膜...還有很多花樣，八仙渡海，各顯神通。
(3)通過高壓測試:通信電源鋁基板要求100%高壓測試，部分客戶要求直流，部分要求交流，電壓要求1500V，1600V，時間5秒，10秒，測試100%印制板。板上的汙垢，孔邊和鋁基板上的毛刺，線路的鋸齒，任何壹點絕緣損壞都會導致高壓測試耐火性，漏電和擊穿。壓力測試板分層起泡，全部報廢。
五、鋁基板的分類
鋁基覆銅板分為三類:
壹種是通用鋁基覆銅板，絕緣層由環氧玻璃布粘合片組成；
二是高散熱的鋁基覆銅板，絕緣層采用環氧樹脂或其他高導熱的樹脂；
第三種是用於高頻電路的鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘合片組成。
鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板最大的區別在於散熱。與鋁基覆銅板相比，厚度為1.5mm的FR-4覆銅板的熱阻為20 ~ 22℃，而後者的熱阻為1.0 ~ 2.0℃，後者小得多。
不及物動詞鋁基板的技術要求
迄今為止，鋁基覆銅板還沒有國際標準。中國704廠負責起草電子行業軍用標準《阻燃鋁基覆銅板規範》。
主要技術要求是:
尺寸要求，包括板材尺寸及偏差、厚度及偏差、垂直度及翹曲；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、氧化鋁膜等要求；
性能，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、可燃性和耐熱性。
鋁基覆銅板專用檢測方法
第壹種是介電常數和介質損耗因數的測量方法，這是可變Q串聯諧振法的原理，將樣品和調諧電容串聯成高頻電路，測量串聯電路的Q值；
第二種是熱阻測量法，通過不同測溫點的溫差與導熱系數的比值來計算。