鍍金層延展性好，易拋光，耐高溫，耐變色性好。在銀層上鍍金可以防止銀變色；金合金鍍層能呈現多種顏色，因此常被用作裝飾鍍層，如鍍首飾、手表零件、藝術品等。
鍍銀層容易拋光，反射能力強，熱、電、焊接性能好。銀塗層最初用於裝飾。在電子工業、通信配置和儀器制造中，鍍銀被廣泛用於降低金屬零件的電阻和提高金屬的焊接能力。此外，探照燈等反射器中的金屬反射器也需要鍍銀。
電鍍銀塗層是用來防止腐蝕，增加導電性，反射性和優雅。廣泛應用於電器、儀器、儀表、照明電器等制造業。電器、儀器等行業也接受無氰鍍銀。硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽和亞鐵氰化物用於電鍍液。
為了防止銀鍍層變色，通常需要進行鍍後處理，通常是浸泡、化學和電化學鈍化、鍍貴金屬或幾種金屬塗層或周圍塗層。
擴展數據:
鍍銀最早始於1800年，鍍銀的第壹個專利是1838年由英國伯明翰的艾爾金頓兄弟提出的。使用的鍍液是堿性氰化物鍍液，與他們發明的堿性氰化物鍍金體系非常相似。壹個多世紀以來，鍍銀溶液的基本配方與當年相差不大，只是增加了銀配位離子的濃度，達到快速鍍銀的目的。
過去氰化物基電鍍液的主要缺點是電流密度低。現在這個問題也解決了。高效鍍銀可使電流密度高達10A/dm，光亮鍍銀可達1.5 ~ 3a/dm。電鍍表面光滑，無需拋光，也可以鍍厚。近年來，電子元件的高速選擇性鍍銀發展迅速，如引線框架的選擇性鍍銀，采用的是噴鍍法。
所用電流密度高達300 ~ 3000 A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]濃度高達40 ~ 75 g/L，采用鉑或鍍鉑鈦陽極作為陽極，可在1s內鍍上約4 ~ 5微米的銀層，可滿足用鋁線鍵合矽片與銀墊的要求。
用二硫化碳做光亮劑得不到完全光亮的銀層，加到鍍液中需要壹段時間才能見效。估計真正的光亮劑是鍍液中二硫化碳與CN-反應生成的取代脲、硫脲、胍、硫化物、氨基氰以及其他硫化物中的壹些化合物。
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