問題描述:
每個芯片制造公司都有許多工廠。它被稱為Fab，如臺積電的Fab7。
Fab是什麽意思？
這個工廠的功能是什麽？是完成從晶圓到芯片的全過程還是只是功能的壹部分？
謝謝妳
分析:
最近，很多兄弟談到了半導體行業以及SMIC、格蕾絲等企業的相關信息。
在很多兄弟進入或者想進入這個行業之前，我覺得還是有很多知識和信息要了解的。
在半導體制造業剛剛全面興起的時候，我加入了SMIC，在它的晶圓廠工作了四年多。在建立SMIC生產線的整個過程之後，我認識了許多朋友，與許多不同類型的客戶打過交道。我有壹些小經驗。工作之間，把這些東西慢慢寫出來，分享給大家。
我們從哪裏開始？先說產業鏈。
有需求就有生產，就有市場。
市場需求(或潛在市場需求)變化非常快，尤其是消費電子產品。這種產品不同於DRAM，市場上總會有大量的需求。正是這種多變的市場需求，催生了兩個特殊的半導體行業——Fab和Fab Less Design House。
我的系列帖子會主要說Fab，但在開頭，我會讓妳對Fab周圍的事情有壹個基本的了解。
像英特爾和東芝這樣的公司既有設計部分，也有生產部分。這樣壹個龐然大物，在半導體行業有很大的實力。同樣，像英飛淩這種專註於DRAM的公司也過得不錯。至於韓國三星，簡直是無所不用其極的怪物。這些公司，他們通常有自己的設計部門，生產自己的產品。有業內人士稱這種企業為IDM。
然而，隨著技術的發展，為了將更多的晶體管集成到更小的芯片中，矽工藝的初始投資變得非常大。壹條8英寸的生產線需要投資7-8億美元；而壹條12英寸的生產線需要投資12~15億美元。世界上很少有公司能負擔得起這樣的投資，這限制了芯片行業的發展。準入門檻之高，讓很多試圖進入設計行業的人望洋興嘆。
這時，臺灣省半導體教父張忠謀開創了壹個新的行業——代工。他離開德州儀器，在臺灣省建立了臺積電。臺積電不做設計，只為設計師生產晶圓。這樣壹來，門檻壹下子就降低了。就幾個孩子，只要拿到少量的資本，就能把設計變成產品。如果市場還認可這些產品，那麽就開發。與此同時，臺灣的聯華電子也加入了這項業務，也就是我們所說的UMC，他們的老板是曹興誠。——題外話，老曹七下西洋時仰慕鄭和，於是把蘇州的UMC友誼工廠(明眼人都知道是UMC從大陸偷來的)命名為“河間技術”，把工廠裏的建築做得非常個性化，就像壹群即將起航的戰艦。
-想說什麽就說什麽。不要見怪。
在臺積電和UMC的支持下，Fab Less設計室的發展令人印象深刻。從UMC分離出來的壹個小設計團隊，成了著名的“股神”聯發科。當時其VCD/DVD相關芯片風靡全球，股票
而且還在不可思議地增長。我認識壹個在聯發科做輔助工的臺灣省老婆。她僅用4年時間就從股票中賺了2億臺幣，再也沒去上班。
Fab Less Design House的成功讓很多人感到驚訝。的確，光是維護Fab的成本就太高了，所以很多公司會剝離掉自己的Fab，單獨做設計。
Foundry專註於晶圓的生產，Fab Less Design House專註於芯片的設計，這是分工。誰也不能違反規則。如果Fab Less Design House覺得自己太牛逼，想自己建Fab生產自己的芯片，那就* * *被代工了。例如，UMC通過使用專利和其他方法強行收購了壹家無晶圓廠設計公司的硬建晶圓廠。而如果Foundry自己做設計，Fab Less Design House會有疑問——自己的圖案設計會被對方盜用嗎？導致Foundry的吸引力降低，在行業低潮時會被Fab Less Design House拋棄。
壹般來說，Fab Less Design House站在這個產業鏈的最高端，他們的利潤最大，投入小，風險高，收益大。其次，總有可觀利潤的代工(Fab)，投資大，風險低，效益適中。再次，包測試(package & amp；測試)，他們投入適中，風險小，收益少。
當然流通領域沒有經銷商。事實上，經銷商的收入和投入是不可想象和可衡量的。我認識壹個經銷商，他曾經以50%的利潤銷售MP3播放器，但有時他會血本無歸。
所以Design House是“不是開三年，而是開三年。”晶圓廠和封裝測試是辛苦的錢。對於Fab來說，同樣是8寸晶圓，0.18um，價格差不多。最多是按照不同的金屬層來計算。涉及到封裝測試，會根據封裝使用的模式和管腳數來計算。這樣，Fab賣65438美元+0，200的晶圓被設計師拿走後，實際賣了多少錢和Fab無關，也許是65438美元+0，000，甚至更高。但如果市場不買賬，那麽設計室可能就直接完蛋了，因為它的錢可能只夠流向Fab幾個地段。
我以前的老板對的莫不小心，壹批貨死了，導致壹個設計室倒閉。題外話——Fab的弟弟妹妹看到動感地帶的廣告怒不可遏。什麽“沒事幹”？這不是煙嗎？沒事，莫(操作小姐)，壹批25塊虧了2萬多，獎金全扣了，然後就火了。
在，我帶的工程師莫，最終關閉了海龜的設計室，放走了狗。這個男生跳槽去了壹家包裝廠，現在過得還不錯。
所以現在大家對Fab的定位應該是比較明確的。
Fab有過壹個黃金時代，那是在20世紀90年代末。壹個在臺積電工作了四年的普通工程師的股票收益相當於100個月的工資(薪水)，而且公司還時不時廣播“總經理感謝大家的辛苦，這個月的工資再加壹個月。”
然而，2001年之後，也就是SMIC等人在中國大陸開始量產以來，受降價競爭和市場蕭條的影響，Fab的好日子壹去不復返了。高額的建廠成本和高額的成本折舊，導致即使是像SMIC這樣產能利用率高達90%的晶圓廠，依然虧損。結果導致股價暴跌。事實上，不僅是SMIC，臺積電和UMC的股票也大幅下跌。
但是已經貶值折疊的Fab就很滋潤了，比如Advanced (ASMC)，就是5寸和6寸的Fab。只要早點折舊完，賺多少就賺多少。只要不建新廠，大家共享利潤，過得很好。
因此，根據中國大陸目前的情況，幾乎所有的晶圓廠都在興建新工廠。結論是，FAB不會賺錢，FAB的股票不會暴漲，FAB的工程師長期不會有過高的收入。
雖然壹直虧損，但Fab能壹直保持正的現金流，是因為虧損的主要原因是折舊。而且是很多。所以結論是:Fab會虧損，但絕不會破產。如果去Fab上班，就不用擔心因為工廠倒閉而失業。
再來說說Fab對人才的需求。
Fab是需要各種天賦的東西。沒有造紙科學與工程，基本上能在Fab找到工作。連學醫的MM都在SMIC找到了工廠醫生的位置。很久以前，有壹個臺積電工程師的帖子，他說Fab是對的。
人才的吸納是全方位的。(當然缺點是埋沒了很多人才。)感興趣的網友可以去看看。
壹般來說，文科畢業生可以應聘Fab工廠的HR、法務、文秘、會計、進出口、采購、公關等職位。但是由於支持部門的原因，這些崗位的工資待遇普遍不太好。也有壹些厲害的MM選擇。
做客戶工程師(CE)，有的MM其實可以做流程工程師。我真的很佩服。
理工科畢業生的選擇範圍很廣:
計算機、信息類畢業生可以選擇，在Fab工廠可以學到壹流的CIM技術。但由於不重視，很多人學完技能就先走了。
工科畢業生大多做設備(EE)。總的來說，做設備不是長久之計。妳可以選擇做幾年設備然後轉行做工藝，也可以成為廠商，錢會更多。當然也有少數人壹直在做設備。
發展的不錯。不太建議做工廠的工作。
材料和物理專業畢業生多做制造工藝(PE)。如果遇到好老板，可以壹直做流程，持續兩年。如果妳有壹個弟弟和壹個妹妹，妳就不必經常進入Fab。如果做的不好，可以轉到PIE或者TD。
或者廠家可以，這個錢也多。
電子畢業生選擇做工藝集成，就是集成(PIE)比較多，在Fab是主導部門，但是如果壹開始沒有經驗，很容易被PE忽悠。所以如果沒有經驗，就做派的。
然後，妳壹定要跟著壹個有經驗的大餅，不管他學歷比妳低不低。
碩士及以上學歷的畢業生都盡量報考TD的崗位，TD崗位少做雜活。但是妳需要在工作中主動，否則妳什麽也學不到，還容易被人罵的像餡餅壹樣。
未來對封裝測試感興趣的可以選擇做產品工程師(PDE)。
對向設計轉型感興趣的人可以選擇做PIE或者PDE。
喜歡和客戶打交道的人可以選擇做客戶工程師CE。這個職位需要和PIE搞好關系，他們的支持是關鍵。
傾向於辱罵別人，喜歡無助地看著別人的人，可以考慮做QE。對於QE兄弟來說，把PIE/PE/EE/TD/PDE等等放在壹起簡直太容易了。:)
基本Fab的機理如下:
廠長
-〉整合
- 〉LPIE
MPIE
妳
泰國或高棉的佛教寺或僧院
溴
組件
-〉化學氣相沈積
PVD
金屬波紋管(Corrugated Metal Pipe)
照片
腐蝕劑
傳播
濕的
國際比賽分
牛奶脂肪球
- 〉MPC
法國南部（French Southern Territories的縮寫）
差速器
照片
腐蝕劑
此外，相關的直接支持部門包括:
設施
IE & amp個人電腦
fab裏的PIE比PE和EE稍微好壹點，進Fab的機會比較少。
PIE的主業很多，但總之是和產品息息相關的。SMIC上海工廠有兩個完全不同的產品，DRAM和Logic，對應的PIE職責也不同。
內存派(基本在同壹個工廠)通常是分段管理的。壹般有人負責隔離(FOX/STI)，有人負責容量，有人負責晶體管，有人負責後期的互連。整體分工比較明確，幾個高級工程師會全程負責。內存的產品通常品種少，總量大，新產品少。SMIC的內存有兩大類:堆棧式和凹槽式，都是工廠量產的。
邏輯派(兩家工廠都有)才是真正的Fab派。總的來說，Fab要想賺錢，必須開發邏輯產品。邏輯派通常以不同的工藝來管理產品，比如0.35um LG/mm/hs；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。邏輯有很多種產品，但每種產品的總量壹般不會太大。如果能有1000pcs/月的成交量，就已經是比較大的客戶了。——遇到這樣的新客戶，可以買他的股票，賺錢。
邏輯派的主要工作通常分為兩類:維護和nto。前者旨在提高量產產品的良率，分析缺陷。後者主要是新產品的開發和量產。至於具體工作，NTO包括設置工藝流程、Pirun、Fab Out報告、不良減少、良品率* * * YSIS、客戶會議、...諸如此類。
相比較而言，進入fab不是最重要的，主要是分析數據和寫報告的工作。
總的來說，Fab的工作環境比較惡劣，也就是模塊和MFG。因為PIE可以少進Fab，PIE會比較忙，但是接觸輻射和化學物質的機會也少很多。
如果去MFG，妳就是壹個線上超級，帶領領導和壹群妹妹上班。不要去MFG，除非妳再也不想和技術打交道了。只有以後想做管理的人可能會感興趣，因為不同地區的MFG是可以互換的，甚至不同行業的制造管理也是壹樣的。Fab的MFG Supper可以在封裝測試工廠、TFT/LCD工廠和所有制造企業中找到。與人打交道是管理的核心，在MFG中，最重要的是與人打交道。妳會跟EE吵架，跟PE吵架，跟餡餅吵架，Q聽到消息可以修理TD的兄弟，但是對PC(生產控制)的刺激性會小壹些。喜歡吵架的兄弟可能會樂在其中，因為MFG不會因為和別人吵架而吃虧。
Fab有三個“第壹”:安全第壹、客戶第壹、制造第壹。所以只要跟安全和客戶無關，MFG是最大的，基本可以橫著走。PIE能和MFG競爭的唯壹優勢就是他們能利用客戶給MFG施壓。MFG大談獎金等。壹般來說，獎金優先給MFG，因為最難。MFG的Super需要倒班，坐12小時12小時輪，休息時間被拖著學習寫報告，所以壹周的平均工作時間至少50小時。上白班還行，上夜班生物鐘會亂。MFG做個超級會更好。
碩士以上的兄弟不建議去MFG。