首先:PCB的原料是什麽？眾所周知，有壹種東西叫“玻璃纖維”。我們可以在日常生活中看到這種物質的來源。比如防火布、防火氈的芯是玻璃纖維，可以很容易和樹脂結合。我們把結構緊密、強度高的玻璃纖維布浸入樹脂中，硬化後得到壹個隔熱、不易彎曲的PCB基板——如果PCB板壞了，邊緣發白、有層次，就足以證明材料是樹脂玻璃纖維。那麽我們不能僅僅通過絕緣板來傳輸電信號，所以我們需要用銅覆蓋表面。所以我們也稱PCB為覆銅基板。在工廠裏，常見的覆銅基板代號都是FR-4，壹般卡廠之間都是壹樣的，可以認為大家都在同壹起跑線上。當然，如果是高頻卡，最好使用成本較高的覆銅PTFE玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，壹般可以用壓延法和電解法制造。所謂壓延就是將高純度(>:99.98%)的銅卷在PCB基板上——由於環氧樹脂與銅箔的附著力極好，銅箔的附著強度和工作溫度高，可以浸在260℃的熔錫中不起泡。這個過程挺像搟餃子皮的，但是餃子皮很薄，最薄可以不到1mil(工業單位:mil，即千分之壹英寸，相當於0.0254mm)！餃子皮這麽薄，餡料肯定會漏鍋！所謂電解銅，初中化學學過。CuSo4電解液可以連續制作壹層層的“銅箔”，更容易控制厚度。時間越長，銅箔越厚！通常工廠對銅箔的厚度有嚴格的要求，壹般在0.3密耳到3密耳之間，有專門的銅箔測厚儀檢查其質量。比如古代收音機和業余愛好者用的PCB，銅特別厚，比電腦板廠的質量差遠了。為什麽把銅箔做得這麽薄？主要有兩個原因:第壹，均勻的銅箔可以具有非常均勻的電阻溫度系數和較低的介電常數，可以使信號傳輸損耗更小，這與電容器的要求不同，電容器要求較高的介電常數，以便在有限的體積內容納更高的容量。為什麽電容比鋁電容小？歸根結底是介電常數高！其次，薄銅箔在大電流情況下溫升小，對散熱和元件壽命大有好處。數字集成電路中銅線的寬度最好小於0.3cm也是事實，制作精良的PCB成品非常均勻柔軟(因為表面刷了阻焊層)，肉眼就能看出來，但說實話，光看覆銅基板就能看出質量的人不多，除非妳是廠裏經驗豐富的質檢員。有朋友問，對於壹個覆銅箔的PCB基板，如何在上面放元器件，實現元器件之間的信號傳導，而不是整板？那我就要問了，妳見過壹個主板表面全是銅的嗎——答案當然是:沒有！！板子都是纏繞的銅線，電信號通過銅線傳輸。所以答案很簡單。為什麽我們不把銅箔不用的部分蝕刻掉，留下銅線呢？好，那麽這壹步是怎麽完成的呢？好的，我們需要聯系到壹個概念:那就是“電路膜”或“電路膜”。我們用光刻機把電路板的電路設計打印成薄膜，然後在基板上覆蓋壹層光敏幹膜，其主要成分對特定光譜敏感，發生化學反應。幹膜有兩種，光聚合型和光降解型。光聚合型在特定光譜的光照射下會硬化，水溶性物質變成不溶於水，而光降解型正好相反。好了，這裏我們先在基板上覆蓋光聚合光敏幹膜，然後再覆蓋壹層電路膜進行曝光。暴露的地方是黑色不透明的，否則就是透明的(電路部分)。光線透過膠片照在感光幹膜上——怎麽回事？在膜透明清晰的地方，幹膜顏色變深變硬，把銅箔緊緊地包裹在基板表面，就像把電路圖印在基板上壹樣。接下來，我們通過顯影步驟(用碳酸鈉溶液洗掉未硬化的幹膜)來暴露不需要幹膜保護的銅箔，這就是所謂的剝離工藝。接下來我們用銅蝕刻液(壹種腐蝕銅的化學物質)對基板進行蝕刻，沒有幹膜保護的銅被徹底擦幹凈，於是基板上就呈現出了硬化幹膜下的電路圖。這整個過程被稱為“圖像轉移”，它在PCB制造過程中起著非常重要的作用。接下來自然是做多層板了！按照上面的步驟，只是單面板，即使雙面加工，也只是雙面板。但是我們經常可以發現，自己手裏的牌是四六板(甚至八板)。這是怎麽發生的？有了以上基礎，我們明白了，其實不難，做兩塊雙面板然後“粘”在壹起就行了！比如我們做壹個典型的四層板(依次分為1 ~ 4層，其中1/4為外層，信號層，2/3為內層，接地層和電源層)，先分別做1/2和3/4(同壹個基板)，然後把兩個基板粘在壹起怎麽樣？但這種粘合劑不是普通的膠水，而是處於軟化狀態的樹脂材料。
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