1領料-2取料-3沖孔-4折彎-5焊接-6打磨-7檢測-8噴塑-9半成品檢測-10入庫。
噴塗流程:噴底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→質檢.
機加工工藝流程：毛坯進庫-毛坯加工-精加工-半成品檢驗-安裝-成品檢驗-包裝-物流
問題二：什麽叫工藝流程，工作原理又是什麽 工藝流程指工業品生產中，從原料到制成成品各項工序安排的程序。 也稱加工流程或生產流程。簡稱流程。工作原理就是 工作的基本規律。
問題三：工藝流程在生產中的作用是什麽 工藝規程（工藝流程）是長期生產和科學實驗總結出來的經驗，結合具體生產條件而制定的，並通過生產實踐不斷改進和完善。有了工藝規程就有利於保證產品質量，指導車間的生產工作，便於計劃和組織生產，充分發揮設備的利用率。工藝規程是壹切生產人員都應該嚴格執行、認證貫徹的紀律性文件，生產人員不得違反工藝規程或任意改變工藝規程所規定的內容，否則就會影響產品質量，打亂生產秩序。希望對妳有幫助。
問題四： *** t工藝流程是什麽？ SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在壹起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在壹起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。1。壹般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 壹般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。14. 零件幹燥箱的管制相對溫濕度為 >
問題五：並條的工序工藝流程是什麽 並條工序的主要任務是：
（1）並合：將6-8根棉條並合餵入並條機，制成壹根棉條，由於各根棉條的粗段、細段有機會相互重合，改善條子長片段不勻率。生條的重量不勻率約為4.0％左右，經過並合後熟條的重量不勻率應降到1％以下。
（2）牽伸：即將條子抽長拉細到原來的程度，同時經過牽伸改善纖維的狀態，使彎鉤及卷曲纖維得以進壹步伸直平行，使小棉束進壹步分離為單纖維。經過改變牽伸倍數，有效的控制熟條的定量，以保證紡出細紗的重量偏差和重量不勻率符合國家標準。
（3）混合：用反復並合的方法進壹步實現單纖維的混合，保證條子的混棉成分均勻，穩定成紗質量。由於各種纖維的染色性能不同，采用不同纖維制成的條子，在並條機上並合，可以使各種纖維充分混合，這是保證成紗橫截面上纖維數量獲得較均勻混合，防止染色後產生色差的有效手段，尤其是在化纖與棉混紡時尤為重要。
（4）成條：將並條機制成的棉條有規則的圈放在棉條筒內，以便搬運存放，供下道工序使用/
問題六：紡紗的工藝流程是什麽 清花梳棉(精梳)並條粗紗細紗絡筒
問題七：SMT工藝流程是什麽？包括哪些？ SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在壹起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在壹起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。1。壹般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 壹般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
問題八：什麽是普通淬火工藝？工藝流程是什麽？ 將金屬工件加熱到某壹適當溫度並保持壹段時間，隨即浸入淬冷介質中快速冷卻的金屬熱處理工藝。常用的淬冷介質有鹽水、水、礦物油、空氣等。淬火可以提高金屬工件的硬度及耐磨性，因而廣泛用於各種工、模、量具及要求表面耐磨的零件（如齒輪、軋輥、滲碳零件等）。通過淬火與不同溫度的回火配合，可以大幅度提高金屬的強度、韌性及疲勞強度，並可獲得這些性能之間的配合（綜合機械性能）以滿足不同的使用要求。另外淬火還可使壹些特殊性能的鋼獲得壹定的物理化學性能，如淬火使永磁鋼增強其鐵磁性、不銹鋼提高其耐蝕性等。淬火工藝主要用於鋼件。常用的鋼在加熱到臨界溫度以上時，原有在室溫下的組織將全部或大部轉變為奧氏體。隨後將鋼浸入水或油中快速冷卻，奧氏體即轉變為馬氏體。與鋼中其他組織相比，馬氏體硬度最高。鋼淬火的目的就是為了使它的組織全部或大部轉變為馬氏體，獲得高硬度，然後在適當溫度下回火，使工件具有預期的性能。淬火時的快速冷卻會使工件內部產生內應力，當其大到壹定程度時工件便會發生扭曲變形甚至開裂。為此必須選擇合適的冷卻方法。根據冷卻方法，淬火工藝分為單液淬火、雙介質淬火、馬氏體分級淬火和貝氏體等溫淬火4類。
淬火效果的重要因素，淬火工件硬度要求和檢測方法：
淬火工件的硬度影響了淬火的效果。淬火工件壹般采用洛氏硬度計，測試HRC硬度。淬火的薄硬鋼板和表面淬火工件可測試HRA的硬度。厚度小於0.8mm的淬火鋼板、淺層表面淬火工件和直徑小於5mm的淬火鋼棒，可改用表面洛氏硬度計，測試HRN硬度。
問題九：請問什麽是生產技術，生產工藝，生產流程，這三者的區別是什麽 個人覺得是這樣區別,希望對妳有幫助
生產技術：主要是制造業為了統籌合理利用有效的資源與有關的各種生產技術，針對技術方面而編制的專項方案，確保能更好地在生產過程中，起到良好的指導作用。
生產工藝（Produce Craft）是勞動者利用生產工具對各種原材料、半成品進行增值加工或處理，最終使之成為制成品的方法與過程。
生產流程（Technological process）:從原料到制成品的各項工序安排的程序,由兩個及以上的業務步驟，完成壹個完整的業務行為的過程，可稱之為流程；註意是兩個及以上的業務步驟。