使用低溫固化乙烯基的目的是為了增強攝像頭模組與PCB板的粘接強度，分散和減少攝像頭模組突出點因振動而產生的拉力和應力。UV粘接以其成本低、可操作性強、固化速度快、無需加熱、制冷、易於維修等諸多優點正越來越多地被業界所采用。
工藝要求
1、應用於產品攝像頭模組與PCB的加固粘接
2、在四角邊緣塗膠，形成保護堰
3、增強CMOS模組與PCB的粘接強度
4、分散和減少振動時的突點拉力和應力
產品推薦
陰影區域。堆膠高度可大於 3mm，表面幹燥好，深層固化快，耐候性能優異；施工方便，非常適合生產線的延續作業。本產品符合歐盟 ROHS 標準，無鹵素，通過 SGS 檢測。產品特點
1.本產品為無溶劑單壹液態丙烯酸樹脂。
2.該樹脂具有中等粘度和觸變性，在加工和硬化過程中不會隨意下垂。
3.該樹脂的硬化物表面無油膩現象，硬化物光澤度低。
4.在高濕度環境下，產品仍具有良好的電子絕緣特性。
5.樹脂硬化後具有良好的耐化學品和耐溶劑性。
6.硬化後的材料對元器件有極好的保護和抗沖擊性能。
7.無需固化和高溫冷藏。
8.本產品符合 2011/65/EU RoHS 規範。
使用指南
1.本產品具有光敏性。儲存時請遠離陽光、紫外線和自然光源。
2.本產品應使用黑色軟管。
3、為獲得最佳粘接性能，被粘接材料的表面應清潔無油脂。
4、固化深度取決於光源強度、與光源的距離、固化深度、粘接間隙和材料的透光率。
5、用主發射波長為 365nm 的紫外燈照射，直至膠水完全固化。
貯存條件：
在未開封的原包裝、-20度的貯存條件下，產品的保質期可達6個月；5度的貯存條件下，產品的保質期可達3個月
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