第壹，表面毛孔
1，現象
焊接過程中，熔池中的氣體並沒有完全溢出熔池(部分溢出)，而是熔池已經凝固，在焊縫表面形成孔洞。
2.原因分析
(1)焊接過程中，由於防風措施不嚴密，氣體混入熔池；
(2)焊接材料未經烘烤或烘烤不符合要求，焊絲清洗不幹凈，焊接過程中自身產生的氣體進入熔池；
(3)熔池溫度低，凝固時間短；
(4)焊件未清理幹凈，雜質在高溫焊接時產生氣體進入熔池；
⑸電弧過長，氬弧焊保護氣體流量過大或過小，保護效果不好等。
3、預防和控制措施
(1)母材和焊絲應按要求清理幹凈。
2焊條烘烤按要求進行。
(3)防風措施嚴密，無直通流。
(4)選擇合適的焊接線能量參數，焊接速度不宜過快，電弧不宜過長，正確掌握起弧、送棒、停弧等操作要領。
⑸氬弧焊時，保護氣體流量合適，氬氣純度符合要求。
4.治理措施
(1)焊接材料、母材打磨和清理應嚴格按規定進行；
(2)加強焊工的實踐，提高操作水平和經驗；
(3)對於表面有氣孔的焊縫，應采用機械打磨去除缺陷，必要時應進行補焊。
第二，內部毛孔
1，現象
焊縫中的單個、條狀或成組氣孔是焊縫中最常見的缺陷。
2.原因分析
根本原因是焊接過程中，焊接本身產生的氣體或外界氣體進入熔池，還沒來得及溢出熔池就凝固殘留在焊縫中。
3、預防和控制措施
預防措施主要從兩個方面考慮:減少焊縫中的氣體量和加強氣體從熔池中溢出。要點如下:
(1)焊條要求進行烘烤，包裝在保溫管中，隨用隨取；
(2)焊絲應清潔，無油汙等雜質；
(3)將焊件周圍10 ~ 15 ㎜範圍清掃幹凈，直至發出金屬光澤；
(4)註意周圍的焊接施工環境，設置防風設施，焊接管道無貫通流；
⑸氬弧焊時，氬氣純度不低於99.95%，氬氣流量適宜；
[6]盡量采用短弧焊接，減少氣體進入熔池的機會；
⑺焊工操作方法合理，焊條、焊槍角度正確；⑻焊接線能量合適，焊接速度不能太快；
⑼根據工藝要求預熱焊件。
4.治理措施
(1)嚴格按照預防措施進行；
⑵加強焊工實踐，提高操作水平和責任心；
(3)對於探傷中發現的超標氣孔，應采取修補措施。
第三，夾渣
1，現象
焊接過程中，熔池中混入了表皮等雜質，熔池凝固後形成焊縫中的夾雜物。
2.原因分析
(1)焊件未清理幹凈，多層多道焊層間塗層未清理幹凈，焊接時塗層在熔池內脫落；
⑵電弧過長、焊接角度、焊接層過厚、焊縫能量低、焊接速度快等。，導致熔池中的熔融雜質不上浮，熔池凝固。
3、預防和控制措施
(1)焊件焊縫斷口周圍表面在10 ~ 15 ㎜範圍內打磨幹凈，直至發出金屬光澤；
(2)多層多道焊時，清理層間塗層；
(3)焊條按要求烘烤，不使用偏心、受潮等不合格的焊條；
(4)盡量采用短弧焊接，選擇合適的電流參數；
⑸焊接速度適當，不要太快。
4.治理措施
(1)焊接前徹底清理焊件表面；
(2)加強實踐，焊接操作熟練，責任心強；
(3)對探傷過程中發現的夾渣超標缺陷采取挖補等措施進行處理。
第四，咬邊
1，現象
焊縫與木材熔合不好，出現溝槽，深度大於0.5㎜，且總長度大於焊縫長度的10%或大於驗收標準要求的長度。
2.原因分析
焊接線能量大、電弧過長、藥皮電極(槍)角度不當、藥皮電極(絲)進給速度不當都是造成咬邊的原因。
3.治理措施
(1)根據焊接項目、位置、焊接規範要求，選擇合適的電流參數；
⑵控制弧長，盡量采用短弧焊接；
(3)掌握必要的運槍方法和技能；
(4)焊條(絲)送進速度與所選焊接電流參數相協調；
⑸註意焊縫邊緣與母材熔合時的焊條(槍)角度。
4.治理措施
(1)檢查中發現的焊縫咬邊應打磨、清理和修補，達到驗收標準的要求；
⑵加強質量標準的學習，提高焊工的質量意識；
⑶加強實踐，提高操作技能，防止咬邊缺陷。...
焊接時氣孔、夾渣、咬邊是什麽原因造成的？需要註意什麽？
咬邊原因:焊接電流過大、弧長和角度不當、鋼筋輸送不當。預防措施:提高焊接速度或降低電流，改善弧長和焊條角度，減少輸送鋼筋時在坡口邊緣的停留時間。
夾渣原因:操作工藝不良，母材連接處比重大的難熔金屬或非金屬顆粒，焊條質量不良。預防措施:適當增加電流和擺動電弧攪動熔池，適當開弧吹走焊道上的熔渣或異物。
徹底清除焊接坡口及其附近的氧化層、汙垢和殘留物。
氣孔產生的原因:焊縫處有油、銹、汙物，焊條未烘幹或烘幹不夠，焊芯偏心，操作工藝不良。預防措施:烘幹焊條，清理油汙、鐵銹和汙垢，適當增加電流，降低焊接速度，控制焊接熔池尺寸小於焊條直徑的三倍，選擇合格的焊條，堿性焊條盡量設定電弧，酸性焊條起弧和收弧時適當設定電弧。
焊渣夾雜的原因及預防措施
妳好，不同焊接缺陷的機理和預防措施是不壹樣的。介紹如下:
形狀缺陷
外觀質量粗糙，魚鱗波高低寬窄突變；焊縫和母材之間的過渡不平滑。
主要原因:操作和維修不當。
危害:應力集中削弱承載能力。
尺寸不足
焊縫尺寸不符合施工圖紙或技術要求。
主要原因:施工方操作不當。
危害:體積小，承重截面小；大尺寸削弱了某些結構在動載荷下的疲勞強度。
底切
原因:1。焊接參數錯誤，U和I太大，焊接速度太慢。
弧線畫得太長。熔融金屬不能及時填補缺口。
危害:母材工作截面減小，咬邊處應力集中。
電弧陷口
由於收弧和斷弧不當而在焊縫端部形成的低窪部分。
原因:焊絲或焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害:1。減少焊縫的截面積；
4.弧坑處反應不充分容易造成偏析或雜質聚集，所以弧坑處常有氣孔、灰和裂紋。
燒毀
原因:1。焊接電流過大；
4.對焊件過熱；
⒀坡口對接間隙過大；
4.焊接速度慢，電弧停留時間長。
危害:1。表面質量差。
2.燒成表面下常存在氣孔、夾渣、凹坑等缺陷。
重疊
由於熔化的金屬流到焊縫外未熔化的母材上而造成的局部未熔合。
原因:焊接參數選擇不當；坡口清理不幹凈，電弧熱散失在氧化皮上，使母材不熔化。
危害:表面為飛邊，底部往往未熔合，未完全滲透；管道中焊縫幾何形狀、應力集中和毛刺的變化會減小管道中介質的橫截面積。
氣孔
原因:1。電弧保護不好，電弧太長。
4.焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
【14】凹槽無法清洗。
危害:表面上看，減少了焊縫的工作截面；更危險的是，它與其他缺陷疊加造成穿透缺陷，破壞焊縫的致密性。連續孔隙是結構失效的原因之壹。
夾渣
焊渣殘留在焊縫中。坡口邊緣與各層焊縫之間容易產生非光滑過渡，焊縫形狀突變，在坡口較深的部位也容易產生夾渣。
原因:1。熔池溫度低(小電流)，液態金屬粘度高，焊接速度快，所以凝固時熔渣不會飄出來；
4.運輸不當，渣鐵水分不清；
3.凹槽形狀不規則，太窄，不利於爐渣的上浮；
4.多層焊接時，熔渣無法清理。
危害:比氣孔更嚴重，因為其不規則的尖角和棱角對機體有劈裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔深小於板厚時，就會形成裂紋。單面焊接時，焊縫熔深達不到鋼板底部；在雙面焊接中，兩個焊縫的熔深之和小於鋼板的厚度。
原因:1。斜角小，縫隙小，鈍邊太大；
2.電流小，速度太快熔化不了；
3.焊條偏離焊道中心。
危害:工作面積減小，尖角容易產生應力集中和裂紋。
未熔合
在熔焊過程中，焊道和母材之間或焊道和焊道之間不能完全熔化和結合的部分。
原因:1。電流小，速度快，熱量不足；
4.坡口或焊縫上有氧化皮和熔渣，部分熱量散失在熔化的雜物上，余熱不足以熔化坡口或焊縫金屬。
13.焊條藥皮或焊絲擺動角度偏離正常位置，熔融金屬流動並覆蓋未熔化部分，電弧作用微弱，容易產生未熔合。
危害:由於縫隙很小，可以認為是片狀缺陷，類似於裂紋。容易造成應力集中，是危險的缺陷。
焊裂縫
最有害的焊接缺陷之壹
在焊接應力和其他脆化因素的共同作用下，材料的原子結合被破壞，形成新的界面而產生的裂紋稱為裂紋。它具有切口尖銳、高寬比大的特點，容易引起高應力集中，並有延伸擴大的趨勢，因此是最危險的缺陷。
希望~ ~，謝謝。...
焊機裏的渣是什麽？
焊縫中熔化的鐵水與藥皮熔化後產生的熔渣絞在壹起，未從鐵水中分離出來的稱為夾渣。
電焊為什麽會有夾渣？請高手講解壹下夾渣的形成過程。
1焊接電流小，電弧吹力弱，沒有排除焊縫兩側焊渣的力量。
⑵焊條濕潤，造成電弧不穩，電弧不穩不能排出焊縫兩側的焊渣。
3母材表面有油汙和繡漆，焊縫兩側要用角磨機打磨20-30mm以內，露出金屬光澤。否則，這些雜質侵入熔池，形成夾渣。
4運條的方法和角度不對。
5.焊接方法不正確，如P普通J422等結構鋼的焊條立焊。
常見的焊接缺陷有哪些？原因是什麽？
(1)氣孔:焊接時凝固過程中熔池中的氣泡形成的空腔。氣孔可分為蠕蟲狀氣孔、針孔和柱狀孔，按其分布可分為密集氣孔和鏈狀孔。
氣孔的形成是由工藝因素和冶金因素共同造成的。工藝因素主要是焊接規範、電流類型、弧長、操作技能。冶金因素是由凝固界面排出的氮、氫、氧、壹氧化碳和水蒸汽引起的。
(2)夾渣:焊後留在焊縫中的熔渣可分為點狀和條狀。原因是金屬液在熔池中的凝固速度大於熔渣的流動速度，當金屬液凝固時，熔渣未能及時飄出熔池。它主要存在於焊道之間和焊道與母材之間。
(3)未熔合:熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔合結合的部分；點焊時，母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之為。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道間未熔合(包括層間未熔合)和焊縫根部未熔合。按成分不同可分為白色未熔(純氣隙，無夾渣)和黑色未熔(有夾渣)。
產生機理:a .電流太小或焊接速度太快(線能量不夠)；b .電流過大，導致大部分被覆蓋的電極根部發紅，熔化過快，在熔化溫度之前覆蓋母材。c .溝槽油膩生銹；d .焊件散熱速度過快，或焊接處溫度低；e .操作不當或磁偏吹、焊條偏弧等。
④未焊透:焊接時接頭根部未完全焊透的現象，即焊件間隙或鈍邊未熔化，或母材未熔化，焊縫熔敷金屬未進入接頭根部，產生缺陷。
原因:焊接電流太小，速度太快。斜角太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時，焊條擺動角度不當，電弧過長或偏弧(偏弧)。
⑤裂紋(焊接裂紋):在焊接應力和其他脆化因素的共同作用下，焊接接頭部分區域金屬原子的結合力被破壞，形成新的界面，產生裂紋，稱為焊接裂紋。具有切口尖銳，高寬比大的特點。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋和徑向(星形)裂紋。按位置可分為根部裂紋、弧坑裂紋、熔合區裂紋、焊趾裂紋和熱響應裂紋。根據產生的溫度可分為熱裂紋(如結晶裂紋、液化裂紋等。)、冷裂紋(如氫致裂紋、分層撕裂等。)和再熱裂紋。
機理:壹是冶金因素，二是機械因素。冶金因素是由於焊縫的物理化學狀態不均勻，如低熔點晶體的組成元素S、P、Si的偏析和富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻增加了金屬中的空位濃度，同時由於材料的硬化傾向，降低了材料的抗裂性。在某些機械因素下，這些是產生裂紋的冶金因素。力學因素是快速加熱和快速冷卻產生不均勻的組織區域，不均勻的熱應變導致不同區域的應力連接不同，造成焊接接頭金屬的應力應變狀態復雜。內部熱應力、組織應力、外部約束應力和應力集中的疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫形狀缺陷是指焊縫表面形狀所能反映的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、坑(凹)、未焊透、塌陷和滲漏。
原因:主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差。
在第二個事件中，焊縫夾渣的可能原因是什麽？
咬邊原因:焊接電流過大、弧長和角度不當、鋼筋輸送不當。預防措施:提高焊接速度或減小電流，改善弧長和焊條角度，減少輸送鋼筋時在坡口邊緣的停留時間。夾渣原因:操作工藝不良，母材連接處有難熔和重金屬或非金屬顆粒，焊條質量不良。
氣體保護焊夾渣的原因是什麽？
1焊接工藝，2二氧化碳不純，3電流小，4焊件有氧化層。