2.將熱轉印紙放入普通打印機，調整合適的打印比例，打印出黑白PCB圖。如下圖所示:
3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來光滑光亮。如下圖所示:
4.將步驟2中印刷有PCB的熱轉印紙固定在步驟3中打磨好的覆銅板上，送至熱轉印機(也可以用普通加熱鐵代替熱轉印機)進行印刷，使含有PCB的色粉通過熱壓印刷在覆銅板上，並逐漸撕掉熱轉印紙，如下圖所示:
5.將腐蝕液倒入塑料盒中，然後將步驟4中印有PCB圖案的覆銅板放入腐蝕液中。腐蝕壹段時間後(時間長短因腐蝕液濃度不同而異)，倒出腐蝕液，取出腐蝕後的覆銅板。
用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上PCB圖案上的碳粉，就可以得到壹個和PCB圖案壹模壹樣的銅電路痕跡，如下圖所示。
6.將步驟5得到的覆銅板放入鉆孔機中，按照PCB圖中的所有孔位逐壹鉆孔，最後可以進行相應的元器件焊接，這樣整個PCB制版過程就結束了。如下圖。