藥物堆積極限

作為領先的晶圓代工企業，臺積電是全球首家量產7納米技術的制造商。早在2065438+2008年4月，臺積電就開始通過7nm技術生產芯片。從那時起，臺積電已經為全球數十家客戶提供服務，生產了超過1億個芯片。

在這個過程中，臺積電的7nm工藝也讓客戶受益匪淺。比如AMD靠臺積電的7nm工藝翻身，聯發科這兩年推出的處理器也穩定很多。甚至英特爾也在尋找臺積電的代工廠商。

雖然臺積電的5nm工藝已經實現量產，但是7nm工藝仍然占據著不可忽視的地位。現在臺積電壹舉突破了7nm工藝的極限，做出了集成超過600億個晶體管的芯片。

最近，英國人工智能芯片公司Graphcore發布了壹款IPU產品Bow。根據官方介紹，這款弓IPU與上壹代相比，性能提升了40%，能耗比提升了16%，動力效率提升了16%。

臺積電是Bow IPU的代工廠，但這款IPU性能的整體提升並不是基於更先進的工藝，而是基於與上壹代IPU相同的臺積電7nm工藝。

之所以能有如此大的提升，是因為這款IPU采用了3D WoW矽片堆疊技術，從而實現了性能和能耗比的全面提升。

作為全球首款采用臺積電3D WoW技術的芯片，Bow IPU證明了芯片性能的提升不壹定需要升級工藝，也需要升級封裝技術，向高級封裝轉移。

得益於臺積電的3WOW技術，Bow IPU單個封裝中的晶體管數量達到了前所未有的新高度，超過600億個晶體管，這是壹個非常驚人的進步。

據官方介紹，Bow IPU的變化在於芯片3D封裝，晶體管規模增大，運算能力和吞吐能力提升。具有350萬億次的人工智能計算性能，是上壹代的1.4倍，吞吐量從47.5TB提升到65TB。

從這款Bow IPU芯片的升級可以看出，過去我們認為芯片性能的提升很大程度上取決於工藝的進步。現在，其實有新的方向可以選擇。

隨著工藝的不斷升級，目前的技術已經逼近物理極限，摩爾定律逐漸失效。業界不得不通過尋找新的技術方向來延續摩爾定律，而3D封裝正是被業界廣泛看好的方向。

事實上，3D封裝也是中國本土晶圓技術的正確方向。由於中國大陸在購買先進的光刻機方面的不足，芯片性能在某種程度上是不夠的。

雖然SMIC有能力征服7納米工藝，但沒有先進的掩模對準器，壹切都是零。在此背景下，如果在28納米和14納米工藝中使用3D封裝技術，可以有效提高性能和能耗比。

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