(1)，文怡科技:
從近三年營收復合增長來看，文怡科技近三年營收復合增長30.98%，2019年營收最低2.59億元，2021年營收最高4.44億元。
公司在互動平臺上表示，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬於先進封裝專用工藝設備，可用於第三代半導體材料封裝。傳統封裝采用引線框架作為封裝載體。該設備基於12英寸晶圓，可直接塑封，適用於FoWLP封裝。該設備可用於高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封技術。
近7個交易日，文怡科技下跌10.6%，最高價13.02元，總市值下跌217萬元，2022年以來上漲30.24%。
(2)西龍科學:
從西龍科學近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為4.313%，近三年營收最低為2019年的33.38億元，最高為2021年的68.38億元。
超凈高純化學試劑龍頭，用於芯片清洗和刻蝕；子公司華訊半導體專註於晶圓級先進封裝關鍵材料。
近7個交易日，西龍科學上漲5.67%，最高價6.52元，總市值上漲2.34億元，2022年以來下跌-65.39%。
(3)、環球科學工業有限公司:
從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為21.92%，近三年營收最低為2019年的372.04億元，最高為2021年的553億元。
國內SiP封裝技術領先，先進封裝已成為集成電路封裝的未來趨勢，SiP市場也在不斷擴大。與SoC相比，SIP具有封裝效率高、兼容性廣、成本低、生產周期短等優勢，因此SiP技術自然更適合生命周期短、面積小的產品。
近7個交易日，環球科學實業上漲5.17%，最高價16.55元，最低價18.79元，共成交105萬手。自2022年以來累計上漲11.15%。
(4)核心原始股:
從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長26.36%，近三年營收最低為2019年的13.4億元，最高為20213.9億元。
2021年報顯示，公司將重點發展小芯片業務，以實現IP芯片化，進壹步實現芯片平臺化，為客戶提供更完整的基於小芯片的平臺化芯片定制解決方案。
過去7天股價下跌0.41%，2022年下跌-52.88%。
(5)寒武紀:
從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為27.44%，近三年營收最低為2019年的4.44億元，最高為20210年的7210萬元。
公司2021，11推出的思源370是壹款集訓練和推送為壹體的人工智能芯片，並不直接針對標友最新旗艦芯片產品。思源370是寒武紀第壹款采用chiplet技術的AI芯片。采用7nm制程工藝，最大運算能力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀二代產品思源270的兩倍。