引腳線路 印制電路 連接器 功能整合系統
剛性印制板（Rigid Printed Board）: 常稱為硬板。
撓性印制板（Flexible Printed Board）: 又稱為柔性板或軟板。
剛撓印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又稱為剛柔結合板
11.1.2 撓性印制電路板的性能特點
（1）撓性基材是由薄膜組成，體積小、重量。
（2）撓性板基材可彎折撓曲，可用於剛性印制板無法安裝的任意幾何形狀的設備機體中。
（3）撓性板除能靜態撓曲外，還可以動態撓曲.
（4）撓性電路減少了內連所需的硬件具有更高的裝配可靠性和產量
(5) 撓性電路可以向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度。
(6)撓性板除有普通線路板作用外，還可以有多種功能用途，如可用作感應線圈，電磁屏蔽，觸摸開關按鍵等
(7)撓性電路具有優良的電性能、介電性能及耐熱性 .
(8)撓性電路有利於熱擴散：平面導體比圓形導體有更大的面積/體積比，另外，撓性電路結構中短的熱通道進壹步提高了熱的擴散。
1.按線路層數分類
(1)撓性單面印制板
(2)撓性雙面印制板
(3)撓性多層印制板
(4)撓性開窗板
3.按基材分類
聚酰亞胺型撓性印制板
聚酯型撓性印制板
(3) 環氧聚酯玻璃纖維混合型撓性印制板
(4) 芳香族聚酰胺型撓性印制板
(5) 聚四氟乙烯介質薄膜
常用的撓性介質薄膜有
聚酯類 聚酰亞胺類 聚氟類
撓性覆銅箔基材是在撓性介質薄膜的單面或雙面粘結上壹層銅箔。覆蓋層是在撓性介質薄膜的壹面塗上壹層粘結薄膜，然後再在粘結膜上覆蓋壹層可撕下的保護膜。介質薄膜及銅箔的厚度越小，撓性板的撓性就越好。
11.2.2粘結片薄膜
生產撓性及剛撓印制板的粘結薄膜主要有丙烯酸類，環氧類和聚酯類。比較常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的無增強材料低流動度環氧粘結薄膜以及不流動環氧玻璃布半固化片。表11-2為兩種編織類型玻璃布做增強材料的不流動環氧半固化片的壹些性能參數。丙烯酸與聚酰亞胺薄膜的結合力極好，具有極佳的耐化學性和耐熱沖擊性，而且撓性很好。環氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結合力不如丙烯酸樹脂，因而主要用於粘結覆蓋層和內層。表11-3為不同類型粘結片覆蓋層性能比較。
11.2.3銅箔
印制板采用的銅箔主要分為電解銅箔(ED)和壓延銅箔（RA）。電解銅箔是采用電鍍的方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，利於精細導線的制作。但是其只適用於剛性印制板。撓性覆銅基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次撓曲。但這種銅箔在蝕刻時在某種微觀程度上會對蝕刻劑造成壹定阻擋。
11.2.4 覆蓋層
覆蓋層是蓋在撓性印制板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。通常的覆蓋層是與基材相同材料的絕緣薄膜。
覆蓋層是撓性板和剛性板最大不同之處，它不僅是起阻 焊作用，而且使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減小彎曲過程中應力的影響，它要求能忍耐長期的撓曲。
覆蓋層材料選用與基材相同的材料，在撓性介質薄膜的壹面塗上壹層粘結薄膜，然後再在粘結膜上覆蓋壹層可撕下的保護膜。
覆蓋層材料根據其形態分為幹膜型和油墨型，根據是否感光分為非感光覆蓋層和感光覆蓋層。傳統的覆蓋膜在物理性能方面有極佳的平衡性能，特別適合於長期的動態撓曲。
撓性印制板的制造有不同方法，按撓性板類型介紹。
11.3.1撓性單面板制造
撓性單面板是用量最大、最普通的撓性印制板種類。按撓性單面板生產過程有滾輥連續式（Roll to Roll）和單片間斷式二類。
滾輥連續生產是成卷加工，圖11－12是加工過程示意。特點是：生產效率高，但產品品種生產變化不靈活。連續法加工生產按撓性覆銅板受力方式又分兩種：
(A)卷軸傳動連續法 (B)齒輪傳動連續法
單片間斷式生產是把覆銅箔基材裁切成單塊（Panel），
按流程順序加工，各工序之間是有間斷的。即通常所說的
單片加工(Panel-To-Panel)。其特點是：產品品種生產變化
靈活，但生產效率低。
1. 印制和蝕刻加工法（減成法）
印制和蝕刻加工法是撓性板制造最常用的工藝方法。在絕緣薄膜基材上覆蓋有金屬箔（銅箔），在銅箔表面印制產生線路圖形，再經化學蝕刻去除未保護的銅，留下的銅形成電路。
圖11－13是此工藝的加工過程示意圖。圖11－14是單面撓性板生產流程圖。
2. 模具沖壓加工法
模具沖壓加工法是用特殊制作的模具，在成卷銅箔上沖切出電路圖形，並同步把導體線路層壓在有粘合膠的薄膜基材上。
3. 加成和半加成加工法
(1) 撓性板制造中采用聚合厚膜技術是種加成法工藝。該方法采用導電塗料經絲網印制在薄膜基材表面上印刷電路圖形，再經過紫外光或熱輻射固化。
(2) 撓性板制造中采用先進的陰極噴鍍塗技術，類似於半加成法工藝。
4．撓性單面板兩面通路（露背）的加工法
該類撓性板是只有壹層導體層，因此也是單面板，但其兩個表面都有露出的連接盤（點），可供連接。兩面通路的加工方法有多種，介紹如下。
（1）預沖薄膜基材層壓銅箔法
此種方法是常規可行的最流行的露背電路制造法。得到壹層導體在兩面都有通路。
（2）聚酰亞胺的化學蝕刻法
這是采用聚酰亞胺薄膜基材時可采用的特殊方法。采用壹種專用的金屬層或有機物層作抗蝕層，形成圖形保護聚酰亞胺，而未被保護的聚酰亞胺在蝕刻液中被溶解去除，暴露出銅箔盤（點）。
（3）機械刮削法
此種方法是對已覆蓋有絕緣保護膜的導體層上局部應暴露處之覆蓋膜采取機械方式刮削去除。
（4）激光加工法
在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用的有CO2或YAG激光和準分子激光，這同樣可用於貫穿覆蓋膜使銅面暴露，得到兩面通路的單面板。
（5）等離子蝕刻加工法
這是用等離子體蝕刻去除撓性板上覆蓋膜，撓性板在進行等離子體蝕刻前不希望被蝕刻掉的覆蓋膜是用金屬層遮蓋保護，僅露出要除覆蓋膜的區域，經蝕刻開口得到露背面。