2)即使粘貼後元件的位置有微小的偏差，也能在熔融焊料的表面張力下自動校正偏差，最終使元件具有正確的位置。然而，正是由於焊料的表面張力，有時微小的芯片元件在焊接時會出現“紀念碑”缺陷。
3)在整個回流焊中，組件作為壹個整體被加熱。受體積、熱容量、引腳位置以及PCB上元器件布局的影響，各焊接區域的溫升並不高。比如BGA的焊錫區域在器件封裝的底部，加熱時由於屏蔽，溫度上升緩慢；靠近PCB中心的元件溫升通常較快。正確焊接時，加熱過程應保證溫升較慢的焊接區也滿足焊接溫度要求。高溫電機(這不會造成各部件本身的發熱程度，可能會造成部件內部更大的熱應力。
4)同壹組件可能包含各種類型、材料或表面塗層的引腳和焊盤，這導致不同焊接區域的焊接要求不同。但使用整體回流焊時需要適應這種要求，所以對回流焊的技術要求更高。
5)目前回流焊工藝的具體形式有很多種，對於同壹個元器件可以采用不同的回流焊工藝，例如對於熱敏性的元器件可以采用局部回流焊(如激光焊接)。