介紹壹種快速有效的印制電路板制作方法；
激光熱轉印方法1
循序漸進:
1。找“收音機”、“電子新聞”之類的廣告，買壹種制作電路板的專用熱轉印紙(我在東明電子公司買的40元/100 A4紙)，準備壹個電熨鬥或者壹個層壓機，最好是層壓機；氯化鐵必不可少。
2。PROTEL等人設計了PCB圖。
3。PCB圖用激光打印機按照1:1打印在熱轉印紙上。打印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨鬥或塑料成型機放在185攝氏度，把印刷好的PCB圖貼在清洗過的覆銅板上，用東西壓住，保證不會移位。
5。用預熱好的電熨鬥燙熱轉印紙的背面或將覆銅板和PCB圖放入塑料成型機進行“過模”燙幾次。冷卻後，輕輕從覆銅板上取下熱轉印紙。這時候妳會發現PCB圖已經“印”在覆銅板上了。
6。將印制板放入FeCl3溶液中腐蝕，不壹會兒就完成了“專業”電路板。
這個方法來自東明電子“電路板快速制板機”的廣告。我發現所謂幾千塊錢的“電路板快速制板機”不過是個塑料機，只是溫度控制的更精準，根本不值得買。真正的關鍵是激光打印機和熱轉印紙。如果沒有激光打印機，可以用截屏鍵抓取設計好的PCB圖保存為圖片，拿到打印店打印，但是價格比較貴。
對於A4，我們這裏要2元的卡。如果妳挨揍，成本很低。加50元碳粉可以打印1500張左右。加上熱轉印紙和銅版紙，4塊錢就可以得到壹個A4幅面那麽大的電路板(A4幅面有多大？找壹本16的書，妳就知道了。妳們這裏恐怕很少做這麽大的板子吧？另外我們這裏買的玻璃纖維鍍膜銅板大概有A4幅面那麽大(3.6元)，印刷電路板的精度幾乎是由激光打印機決定的。以我的熟練程度，我可以做壹個幾乎和電腦主機壹樣精細的電路板，做壹個大概只需要20分鐘。就效率和成本而言，進行小規模生產比將PCB圖紙帶到工廠更經濟。妳不需要激光打印機。可以先用彩色打印機打印純黑，再復印，成本小。
這種方法我不敢獨享，現在分享給大家。希望大家給我提意見！
業余制作法；熱轉印
熱傳遞方法2:
硬件:
1。生產高精度塑料色粉阻焊膜的打印輸出設備，如激光打印機或復印機(復印機需要復印原件，原件可以用噴墨打印機打印)。
2。能工作的電熨鬥。
3。帶有不幹膠標簽的光滑底紙。
4。壹定量的氯化鐵腐蝕溶液取決於板的大小。另外最好是0 ~ 200度範圍的數字溫度計，附在高檔數字萬用表上的也可以。
軟件:低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版，高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版，甚至只是壹個WIN自帶的繪圖程序。總之妳需要壹個會畫圖的軟件。
循序漸進:
第壹步:用壹個可以生成圖像的軟件生成壹些圖像文件，比如用PROTEL的較低版本組織SCH，然後用網絡表生成相應的PCB圖，或者直接用PowerPCB繪制PCB圖(如果沒有PROTEL和PowerPCB，甚至WINDOWS的壹個刷機程序也可以)進行打印。
第二步:在熱轉印紙上打印PCB圖(JS說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底紙！)。
第三步:將印刷好的PCB轉印紙平鋪在覆銅板上進行轉印。
第四步:用電熨鬥加熱(很燙)，將轉印紙上的黑色塑料粉壓到覆銅板上，形成高精度的防腐層。
第五步:成功轉移後電熨鬥加熱加壓的效果！如果經常做，熟練了，就很容易成功。
第六步:準備氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步:效果還不錯！小心不要過度腐蝕。腐蝕結束後，準備焊接。
第八步:把墊銑刀裝在臺鉆上，墊部分清理幹凈，剩下的做阻焊。
第九步:安裝需要的原件並焊接。
註意:
1。不要使電熨鬥過熱或過冷。最適溫度在140 ~ 170之間。在此溫度範圍內，塑料墨粉的轉印特性最好。
2。待溫度降低後取下轉印紙，慢慢取下。如果發現沒有很好的轉移，請重新蓋上蓋子，加熱加壓進行傳熱。
3。有些確實有問題的部位(比如斷絲)要用油性碳筆或者指甲油、油漆什麽的來補救，但是這種情況不多。
熱轉印方法介紹
熱轉印是壹種快速制造小批量印刷電路板的方法。它利用了激光打印機墨粉的防腐蝕特性，具有快速制版(20分鐘)、精度高(線寬15mil、間距10mil)、成本低等特點。但由於阻焊塗層、過孔金屬化等工藝的限制，這種方法不能輕易制作任意布線雙面板，只能制作單板和所謂的“準雙面板”。
要實現這種方法，需要準備以下設備和原料:電腦和激光打印機，打印機的墨粉可以是便宜且兼容的墨粉；熱轉印紙，南京和武漢有賣的成品，不幹膠紙背面也可以用油光紙代替，但是要自己剪；壹個金屬外殼的電熨鬥也可以和所謂的“熱轉印機(塑封機改裝)”壹起使用。個人覺得效果不如電熨鬥，而且很貴；覆銅電路板，有膠木基板和玻璃纖維環氧樹脂基板，後者性能更好；被腐蝕的容器和藥品可用塑料盒制作，藥品可用鹽酸和雙氧水制作；鉆機和鉆頭壹般用0.8mm、0.6mm和1.0mm；當然還有鋸板磨邊等壹系列機械工具。
2.設計布線規則
由於熱轉印制版的特點，布線時應註意以下幾個方面:
1)線寬不小於15mil，行距不小於10mil。為保證安全，線寬應在25 ~ 30 mil，大電流線按壹般布線原則加寬。布線的話，局部可以達到20mil。15mil應慎用。導線間距應大於10密耳，焊盤間距最好應大於15密耳。
2)盡可能鋪設成單個面板。如果不能敷設，可以考慮跳線。布線還是不行的時候，可以考慮用雙面板。但是，考慮到焊接時應焊接兩側的焊盤，並排包裝在兩列或更多列中的組件不應在頂層提供焊盤。布線時布局要合理，甚至可以考慮改變多單元器件(如6個非門)的單元順序，方便布線。盡量用手動布線，自動布線往往達不到要求。
0.8mm孔的墊板應在70mil以上，建議80mil。否則，由於沖壓精度低，會損壞襯墊。
4)孔的直徑可以全部設置為10 ~ 15 mil，不壹定是實際尺寸，以方便鉆孔時鉆頭的對準。
5)底層的字要翻過來寫，頂層的字正在寫。
打印
印刷前，進行排版，將需要打字的圖片填在壹張A4紙上。越多越好。因為有些圖片不好，我們需要選擇壹個好的來打印。卸入頂層時，將其倒置，雙面板的邊緣必須保持對齊。然後設置為黑白打印，實際大小，隱藏除頂層、底層、邊框、靜音以外的所有圖層。然後打印在熱轉印紙的光滑表面上。
添加熱轉印
把選好的轉印紙剪下來放在覆銅板上，稍微加熱後用電熨鬥(溫度調到最高)粘在上面，然後均勻加熱幾分鐘，加熱時輕輕按壓。轉印紙只有在完全冷卻後才能取出。這時候如果還是有缺陷，可以用記號筆來修補。
5.腐蝕
將鹽酸、雙氧水和水按2:1:1左右的比例混合，放入印刷好的覆銅板中，不斷搖動，幾秒到幾分鐘就腐蝕完畢。方程式2: 2HCl+H2O2+Cu = CuCl2+2H2O。另外，還會有壹些有刺激性氣味的氣體，可能是Cl-被揮發性HCl和H2O2氧化得到的Cl2氣體，要註意通風。另外，可以先加入HCl溶液，然後在覆銅板中逐漸加入H2O2，以控制反應的進程。註意H2O2不能直接滴在覆銅板上，否則會損壞墨粉。
6.鉆孔和後續處理
腐蝕後對電路板進行鉆孔和磨邊，然後用濕細砂紙去除表面的色粉。
焊接
在焊接之前，銅箔可以鍍錫，但不應使用焊錫膏。在焊接元件之前，跳線和過孔應該用引腳焊透；雙面板兩側的焊盤要焊接。