2.機械加工(鉆孔、層壓、磨邊等)造成的油汙。)的板面，或者其他液體造成的粉塵汙染，都會造成板面起泡。
3.銅刷板差。浸銅前研磨板壓力過大會造成噴孔變形，在浸銅、電鍍、噴錫焊接過程中會造成噴孔起泡。
4.水洗問題。因為電鍍銅需要大量的化學溶液，有很多種酸、堿、無機、有機等藥物溶劑，不僅會造成交叉汙染，還會造成板面局部處理不好，產生壹些粘接問題。
5.銅沈積前處理和圖形電鍍前處理中的微蝕刻。過度的微蝕刻會導致噴孔泄漏基板，導致噴孔周圍起泡。
6.銅沈澱溶液的活性太強。銅沈積新開槽或槽液中三大組分含量高，導致鍍層物理質量差、附著力差的缺陷。
7.生產過程中板面氧化也會造成板面起泡。
8.沈銅返工不良。在壹些浸銅返工板的返工過程中，由於剝離不良、返工方法不正確或返工時微蝕時間控制不當都會產生氣泡。
9.在圖文轉移中，顯影後水洗不充分、顯影後靜置時間過長或車間灰塵過多都會造成潛在的質量問題；
10.鍍銅前應及時更換酸洗槽，否則不僅會造成板面清潔度的問題，還會造成板面粗糙等缺陷。
11.電鍍槽中出現有機汙染，尤其是油汙，會在板上產生氣泡。
12.在生產過程中，要特別註意將板裝入槽中，尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽。
以上是PCB板表面起泡原因分析，希望對業內同行有所幫助！在實際生產過程中，板面起泡的原因有很多，要具體分析，切不可壹概而論。