9月28日，在北京車展的零配件展區，黑芝麻發布了壹款名為FAD(Full？自主？Driving)全自動駕駛計算平臺，性能直接對標NVIDIA？澤維爾，特斯拉FSD平臺。
黑芝麻智能科技發布的FAD全自動駕駛計算平臺基於兩個華山二？A1000芯片的級聯方案可以實現80TOPS-140TOPS，整體能效比高達？6次/W .
官方稱，雙芯片FAD平臺具備感知、定位、傳感器融合、路徑規劃、車輛控制等功能，可以滿足包括TJP？(流量？果醬？飛行員)、HWP(高？方式？飛行員)、CP(汽車？公園？Pilot)等完整的L2+/L3智能駕駛場景。
從現場展示的產品來看，平臺的電路板面積比較大，兩個華山A1000芯片非常搶眼，散熱面積也很大。從現場工作人員處得知，該平臺由於能效高，可以實現被動散熱，無風扇設計也可以在壹定程度上提高系統的穩定性。
同時我們也知道該平臺是與壹汽集團合作開發的產品，所以壹汽集團產品如紅旗會率先采用該平臺，其他品牌也在與黑芝麻洽談。
據悉，未來黑芝麻還將提供運算能力為280TOPS的四芯片組合方案，可支持L4級自動駕駛場景。
當天，CH系列混合固體激光雷達CH120和CH64在零部件展廳發布。分別擁有120線和64線，靈活滿足不同自動駕駛細分應用領域對視角、分辨率等的具體要求。
CH120是激光大神CH系列的最新產品，屬於120線混合固態激光雷達。水平視場60°，垂直視場-13 ~ 7°，探測距離可達250米，精度2厘米，測點速率可達每秒40萬點。
CH120嚴格按照車輛分級標準設計，整體重量約2.15kg，可在-40℃~85℃工作，功耗僅為10w。
與CH120相比，CH64體積更小，成本更低，重量約為1.5kg，水平視場角更大，達到120，垂直視場角為-13.33 ~ 7.67，可靈活嵌入各種車輛。
目前，國內外已有多家自動駕駛公司提前獲得了CH120和CH64，並在礦用卡車、重型卡車、集裝箱車、物流車、客車、小型客車等商用車上進行了驗證和測試。
在與現場工作人員的交流中，筆者了解到，目前，鐳智也在與多家整車廠商接觸。例如，理想的下壹代新車很可能會配備鐳思智能的固態雷達，這也意味著理想的下壹代自動駕駛平臺將采用傳感器融合技術。
在9月25日的展前發布會上，華為推出了MDC汽車級智能駕駛計算平臺，華為智能汽車雲服務2.0，和諧？OS智能駕駛艙、全電驅動系統DriveONE等解決方案。
MDC智能駕駛計算平臺采用統壹的硬件π架構，提供48~160？TOPS擁有強大的計算能力，基於智能駕駛操作系統AOS、VOS、MDC？芯能覆蓋L2+~L4乘用車、商用車、作業車等智能駕駛應用場景。
其中，MDC？210計算能力48TOPS，主要針對L2+自動駕駛，MDC？610可提供160TOPS計算能力，面向L3-L4自動駕駛，兩者均滿足車輛法規的安全要求。
據悉，華為的MDC方案集成了華為自研主機？CPU芯片、AI芯片、ISP芯片，並通過底層軟硬件的集成優化，在時間同步、傳感器數據精確處理、多節點實時通信、最小化噪底、低功耗管理、快速安全啟動等方面領先業界。平臺硬件遵循傳感器和執行器等主流接口標準。
此外，華為展臺還展出了毫米波雷達、激光雷達、雙目相機、廣角鏡頭等多種華為自己研發的組件。
在北京車展上，地平線為我們帶來了征途2-征途3國產芯片的叠代產品。
據介紹，征途3采用16納米工藝，基於地平線自主研發？BPU2.0架構，AI算力達到5？TOPS，典型功耗僅為2.5W，具有高性能、低功耗、擴展性強、安全可靠等特點，支持高級輔助駕駛、智能駕駛艙、自動泊車輔助、高級自動駕駛、眾包高精度地圖定位等多種應用場景。
官方表示:“征途3具有極高的AI計算能力效率，能耗比超過多個行業的主流芯片，具有出色的圖像訪問和處理能力，不僅支持基於深度學習的圖像檢測、分類和像素級分割等功能，還支持H.264和H.265視頻格式的高效編碼。它是多通道人工智能計算和多通道數字視頻記錄的理想平臺。”
此外，地平線宣布即將推出更強大的Journey 5車規芯片，面向高級自動駕駛場景，單芯片達到96？TOPS的AI計算能力支持16個攝像頭，自動駕駛計算平臺由192-384？頂尖的計算能力，適合L3-L4級別的自動駕駛，並滿足汽車行業最高安全級別ASIL？d要求。
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