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SMT流程管理

壹、SMT車間操作流程

揀選-PCB烘焙-PCB裝載-焊膏印刷-貼片安裝-IC貼片-92目檢-回流焊爐-目檢-fqc-入庫。

二、生產線加油方法及所需時間

根據平臺上各工位物料的剩余情況,操作員在物料區有六件好的物料要上線,平臺上的物料有;當生產完成時,準備好的材料將被轉移到機臺上。換料時,清IPQC檢查物料並做好投料記錄。更改和對齊材質大約需要15秒。

第三,我們SMT車間的生產進度由生產管理部提前(壹周)安排。

4.我部倉庫根據進度需要提前(兩天)收集所有物料。根據工作訂單的批量大小,它將被分配到生產線。

五、為了節省換線時間和提高生產能力,生產線上必須有兩套材料:

1.生產中的材料。

2.下壹個工單的物料(提前壹天準備,確認OK)。

6.打印機,如何打印基板和打印壹個板需要的時間?

答:首先,拿到壹塊板的時候要檢查基板是否有缺陷。如果是,就把它挑出來。如果可以,放入印刷機-印刷-檢查印刷質量,放入下壹工位。* * *大概需要15-20秒。

七、機器運行時間的平衡

根據基板上元器件的數量和類型,將元器件均勻分布在高速機和通用機上,每臺機器貼壹條線所花費的時間壹致,保證機器在生產中不會處於停滯等待狀態。

八、回流焊爐輸送速度設定

回流焊爐的傳送速度的設置是根據貼裝機生產電路板的時間和基板的長度來確定的。

板長×60秒

運輸速度:——————

生產基材的秒數。

九。目視檢查工作的分配

每條線配備三名檢查員。基本分工是:第壹個工位蓋板檢查缺件、多件和ic方向,另外兩個由生產線幹部指派檢查基板上壹半元件的其他不良點。

X.當生產線C、D、E、F、G在加膠加錫過程中生產產品時,生產線人員將如何分配?

答:由於C、D、E、F、G線沒有點膠機,所以印刷錫膏後需要將基板搬運到A線或B線進行點膠操作,需要全面檢查膠水質量。因為膠錫工藝貼片分為R和C兩部分,缺陷較少,所以目測員要畫壹個來輔助印刷和檢查紅膠,以利於生產線的順利運行。

11.PCB烘烤時間(4小時)和升溫時間(2小時)。

IC烘烤時間(3小時),升溫時間(2小時)。

BGA烘烤時間(10小時),溫度返回時間(2小時)。

以上操作需要提前做好準備,以免耽誤生產進程。

無鉛制造工藝

壹:無鉛工藝不僅要求焊膏不含鉛,還要求PCB焊盤和電子元件吃錫。

二:無鉛和無鉛的主要區別是什麽?

鉛錫膏中含有鉛、鎘等有害物質,對人體和環境危害很大。

無鉛焊膏目前對人體和環境沒有不良影響。

三:無鉛產品維修對烙鐵溫度的要求是235~240℃。

四:說出兩種無鉛焊錫膏。

MT05-GIN360-KJ

L2493-5LFH01-E。

請畫壹個高溫無鉛工藝的剖面圖。

請畫出低溫無鉛工藝剖面圖。

7、將高低溫無鉛焊膏通過回流焊爐,持續設定的溫度和時間。

1,高溫無鉛

A.預熱溫度:150度90秒30秒。

b、焊接溫度:235 ~240度

時間10秒~ 30秒

2、低溫無鉛

預熱溫度:100℃~150℃,時間60±30秒。

b、吸熱溫度:150℃~210℃持續40 10秒。

焊接溫度:225℃~230℃,持續30秒。

8.印刷工位如何避免區分鉛和鉛,防止無鉛錫膏混入無鉛錫膏?

1.用超聲波清洗刮刀。

2.擦去印刷頭中殘留的鉛錫膏。

9.修理工如何區分有鉛和無鉛?

1.所有返修品必須用無鉛錫線返修。

2、區分有鉛和無鉛修復鉻鐵。

十、如何區分含鉛和無鉛產品?

1.合格產品必須分為有鉛產品放置區和無鉛產品放置區。

2.將含鉛產品與無鉛產品分開。

3.有鉛和無鉛車輛在入庫時會有標記。

工作研究

1.工程師的工作重點是什麽?

1程序的編輯、調試、保存和保管。

2.通過質量分析預防質量異常、研究和改進。

機器故障排除和設備維護。

4程序優化和生產率提高。

5處理停氯、停電等緊急情況。

6.配合生產線,保持生產順利進行。

2.質量和生產率哪個更重要?

兩者都很重要。

b質量

容量

三、質量和生產力的關系?

a如果妳想把質量做好,就得犧牲生產力。想做好生產力,就要犧牲質量,犧牲質量,犧牲生產力。妳只能關註壹張圖片,因為它們是相反的。

b質量和產能不矛盾。質量越好,產能越高。

4.短路的原因是什麽?

1.錫膏或印刷錫過多。

2.印刷不準確和偏移。

3.焊膏塌陷

4.刮刀壓力過高

5.焊點設計不當

6.鋼板和電路板之間的間隙太大。

動詞 (verb的縮寫)錫珠形成的原因:

1,錫膏崩,

2.錫膏太多

3.印刷質量差

4.焊膏的類型

5.溫度曲線

六、常備品的形成原因:

1,焊點設計不當

2.部件的兩端具有不同的吃錫特性。

3.零件兩端的點不均勻

4.溫度曲線添加太快。

5.焊點旁邊的通孔會導致站立。

6.零件安裝偏移。

七、SMT帶腳零件虛焊的原因。

1.零件的腳不平或凸起。

2、錫膏太少。

3、零件腳不吃錫。

4.錫膏汙染。

8.SMT零件無腳空焊的原因有哪些?

1,焊盤設計不當。

2.兩端墊不平。

3.焊錫膏的量太少。

4.零件吃錫不良。

5.膠水。

6.安裝偏移

7.焊膏被汙染。

妳認為妳作為工程師的工作怎麽樣?

答案是不固定的。

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