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外傷性癲癇的治療方法有哪些?

外傷性癲癇的治療方法有哪些?外傷後壹周內的短時抽搐沒有重要的臨床意義,之後不會復發,所以沒有特殊的治療方法。對於反復發作的早中期癲癇,應給予系統的抗菌治療。壹般要根據發作類型用藥,如大發作和局限性發作。用藥原則是用最小劑量完全控制發作,又不產生副作用。所以要從兒童期開始逐漸加大劑量,以完全控制發作,並根據患者發作的時間有計劃地服藥。

壹旦選定的藥物有效,最好單獨使用,不要輕易更換,並監測血藥濃度。維持血藥2 ~ 3年,直至完全不發作,再根據情況謹慎逐漸減量用藥。如果完全停藥後不發作,可視為臨床治愈。當少數晚期難治性癲癇患者無法接受系統藥物治療時,就需要手術治療。在皮層腦電圖的監測下,切除腦瘢痕和癲癇竈,大約有壹半的患者可以取得良好的效果。

手術方法:術前應仔細做好癲癇竈的定位,因為腦損傷後的瘢痕雖然是外傷性癲癇的誘因,但常導致癲癇發作,但往往位於病竈附近(偶爾較遠),有時甚至是多源性的,所以術中不僅要切除腦瘢痕組織,還要切除看似正常的癲癇竈,否則癲癇無法控制。

手術應在局部麻醉或靜脈麻醉下進行,以便術中記錄皮層腦電圖和電刺激。如果頭皮有較大的疤痕,手術切口要考慮頭皮到頭皮的血供和整形修復設計。骨瓣開顱術是最好的方法,暴露充分,有利於癲癇竈的確定。如有顱骨缺損,應先小心、銳利地分離頭皮與硬腦膜的粘連,並照常小心地將硬腦膜與腦組織分離,以免損傷過多的正常大腦皮層。

然後在皮層腦電圖的指導下,切除腦瘢痕和癲癇病竈,保護大腦的重要功能區。結疤的膠狀組織要盡量切除,深部要達到腦室膜,以免穿透腦室。皮層致癇竈應采用硬膜下灰質切除的方法。根據皮層腦電圖監測範圍,沿腦回中線小心切下電凝後的軟腦膜,再用小勺或吸引器切下腦回灰質,將保留的軟腦膜蓋回。然後測量皮層腦電圖,直到所有癲癇放電竈消失。最後根據具體情況同時或選擇性修復硬腦膜和顱骨缺損,頭皮層照常縫合,皮下引流24小時。術後繼續服用抗癲癇藥物2 ~ 3年。

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