錫膏在常溫下有壹定的粘度，可以初步將電子元件粘在給定的位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和壹些添加劑的揮發，焊接的元件和印刷電路焊盤焊接在壹起，形成永久連接。各種焊膏中錫粉與助焊劑的比例也不同。在選擇焊膏時，應根據生產的產品、生產工藝、焊接部件的精度和對焊接效果的要求，選擇不同的焊膏。
擴展數據:
焊膏是伴隨著表面貼裝技術而產生的壹種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。
還需要列出錫膏的特性參數，這些參數包含了對溫度曲線非常重要的信息，如溫度曲線的預期持續時間、錫膏的活性溫度、合金的熔點以及預期的最高回流溫度等。
百度百科-焊錫膏