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江蘇東光微電子股份有限公司的股票操作策略

公司是國內半導體分立器件行業中防護功率器件、VDMOS 等領域細分市場的重要企業。主要產品涵蓋四大系列:防護功率器件系列產品、VDMOS 系列產品、可控矽系列產品和1300X 系列產品。

功率器件領域的自主品牌廠商。公司在國內通訊領域防護器件市場占有絕對優勢,SA系列固體放電管市占率在80%以上。功率器件進口替代空間廣闊。國內功率器件領域前10名廠商全部為歐美及日本企業,市場占有率為39.7%,國內企業占比很小。而功率器件中增速最快的MOSFET和IGBT領域,基本處於外資壟斷狀態,前10名廠商占據60%市場。未來進口替代空間廣闊。

直銷策略和產業鏈壹體化。公司依靠自己強大的銷售團隊,采取直銷模式。這使公司對客戶的前期產品設計需求,性能改進方面快速響應,有利於保持客戶的穩定性,還可以在公司新老產品之間互相促進。公司采取“設計-制造-封裝-銷售”的壹體化模式,有利於樹立品牌、提高技術和控制風險。

細分產品發展迅速,潛力巨大。公司在通訊類防護器件占據絕對優勢後

公司堅持發展自主品牌,不做代工。中國電子企業很大部分都是在做代工而沒有自己的品牌。代工雖然看似風險小,投入小,不需要自己去開拓市場,容易迅速壯大。但是由於沒有品牌,缺乏市場定價能力,不利於企業長遠競爭力的發展。而品牌開拓雖然痛苦而漫長,但其產品卻可以依靠品牌提升在市場中的地位。

公司自成立以來壹直秉承“立民族誌氣,創東光品牌”的經營理念,堅持走自有品牌路線,不做代工。由於很多產品下遊客戶是相同的,

另外,公司“設計-制造-封裝-銷售”的壹體化模式,相比單純的芯片銷售和封裝銷售模式,既有利於樹立品牌,又有利於提高技術能力。同時產業鏈壹體化,上下遊利潤均可享受,抗風險能力更強。

公司募集資金投向三個項目:防護器件、VDMOS生產線擴產及新建壹條封裝生產線。公司防護器件生產線產能利用率連續三年超過100%,公司2008年開始產出的VDMOS線產能利用率2010年9月已達82%.募投項目有望解決公司產能瓶頸,實現規模迅速擴大。

防護器件擴產項目鞏固公司在防護器件領域領先地位。防護功率器件是公司的主要優勢產品,隨著公司新產品進入寬帶網絡領域,以及未來人們防護意識日益增強,公司產品向“大防護”的概念方向發展,即向網絡防護、家電防護、電力防護等方向發展,公司防護器件銷售預期能保持快速增長。

新型功率半導體器件項目將提高產能。該項目是現生產線技改項目,該線主要生產VDMOS和IGBT產品。VDMOS 是公司現階段重點發展的產品,公司也是少數量產VDMOS產品的國內企業之壹,IGBT產品也已經送樣。預計項目實施將顯著提高該產線的產能利用率。

封裝項目垂直整合業務,顯著降低采購成本。該項目將新建壹條半導體封裝生產線,由子公司東晨電子實施,項目建成後公司建成後能滿足公司自身封裝需求,提高公司整體盈利能力。

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