錫膏的選擇(焊料？Paste)是回流焊工藝所需的混合物，包括金屬粉末焊料、助焊劑、作為載體的有機材料、各種成分的懸浮介質以及其他添加劑。SINOSMT焊膏選擇的基本原則是:①？合金粉的粒度和形狀；？②?金屬粉末的含量；？③?焊劑類型；？④?焊膏的穩定性。？1.？壹般焊料顆粒的尺寸為-200目/+325目，即至少99%重量的粉末顆粒能通過200目(孔/平方英寸)的篩網，小於20%重量的能通過325目篩網，該尺寸以外的顆粒應不超過65，438+00%。在0.5mm引腳間距的器件上印刷焊膏時，焊料的粒徑應小於常規的，可選用-300目+500目粒徑的焊膏。？
2.？焊粉的形狀決定了粉末的氧化物含量和焊膏的印刷適性。球形焊粉的總表面積在給定體積內最小，減少了可能發生表面氧化的面積，壹致性好，為焊膏具有優異的印刷性能創造了條件。借助SINOSMT錫膏粘度測試儀，可以從顯示屏上檢測出錫粉的形狀。？
3.焊膏中金屬的含量決定了焊縫的大小。隨著金屬含量的增加，焊縫尺寸也增大。然而，在給定的粘度下，隨著金屬含量的增加，焊料橋接的趨勢相應增加。焊膏厚度不變時，金屬含量對回流焊厚度的影響？(在)？回流焊後濕錫膏sinosmt焊料？90?0.009?0.0045?85?0.009?0.0035?80?0.009?0.0025?75?0.009?0.0020回流焊後，要求器件引腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑。器件(容器)末端高度方向高度為1/3-2/3的焊料如何加長？從上表可以看出，隨著金屬含量的減少，回流焊後焊料的厚度減小。為了滿足焊點對錫膏量的要求，通常選擇金屬含量為85%-92%的錫膏，錫膏生產商sinosmt壹般將金屬含量控制在89%或90%，使用效果越好。4.助焊劑是焊膏載體的主要成分之壹。現有的錫膏助焊劑有三種類型:R型(松香助焊劑)、RMA型(中度活化松香)和RA型(完全活化松香)。壹般含RMA的助焊劑由松香和稱為活化劑的鹽溶液組成。這種助焊劑由鹽激活，適用於消除輕微的氧化膜和其他汙染，並增加熔化焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕效果。也可作為回流焊前的臨時粘合劑，使表面貼裝器件在放置和轉移過程中始終固定在相應的位置而不發生偏移。有些品牌的貼片機，尤其是高速貼片機，因為貼片速度高，不得不高速移動貼裝頭和印制板，這時候就顯得尤為重要。5.印刷後，回流焊前，錫膏要經過傳輸、粘貼等過程，錫膏在空氣中會停留壹段時間。此外，工作環境的溫度有時會有波動，在新產品項目的試制過程中，由於貼片機送料器的封裝形式等問題，壹些器件需要人工粘貼，所以錫膏在空氣中停留的時間相對較長，這就要求錫膏的穩定性更好，助焊劑損失更慢，工作壽命更長。6.？SINOSMT焊錫膏是壹種觸變性流體。當存在恒定的剪切應力或拉伸應力時，錫膏的粘度隨著時間的推移而降低，這意味著其結構逐漸坍塌，錫膏的粘度隨著作用於其上的剪切應力的增加而降低。同時，它的粘度對溫度也非常敏感，隨著溫度的升高而降低。用於模版印刷的焊膏的粘度為300-700帕。在多金屬含量和焊劑載體相同的情況下，增加剪切應力和溫度對焊膏粘度的影響。錫膏廠家會在按照固定的配方配制好錫膏後，測量錫膏的粘度。根據焊錫膏的敏感特性，除了在使用前對焊錫膏進行檢測外，壹方面可以檢測焊錫膏的質量穩定性，同時可以使生產中使用的焊錫膏粘度與工廠配制的焊錫膏粘度基本壹致，從而發揮最佳的使用效果。
這時候要註意測試設備和粘度單位是否和錫膏廠家使用的壹致。如果它們不壹致，我們必須轉換它們，然後才能得出正確的結論。刮板的磨損、壓力和硬度決定了印刷質量，應仔細監控。為了獲得可接受的印刷質量，刮刀的邊緣應該是鋒利和直的。刮刀壓力低會導致遺漏和毛邊，而刮刀壓力高或刮刀壓力軟會導致印刷模糊，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網。過大的壓力還會將焊膏從較寬的開口中挖出來，導致焊腳不足。？
刮刀有兩種:橡膠或聚氨酯刮刀和金屬刮刀。當使用橡膠刮刀時，使用橡膠硬度計硬度為70-90的刮刀。使用壓力過大時，滲入模板底部的錫膏可能會造成錫橋，需要經常擦底。為了防止底部滲透，在印刷過程中，襯墊開口必須提供密封功能。這取決於模板開口壁的粗糙度。金屬刮刀也是常用的。隨著更緊密間隔部件的使用，金屬刮刀的數量也在增加。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有扁平的刀片形狀，使用的印刷角度為30° ~ 45°。有些刮刀塗有潤滑材料。因為它們使用的壓力較低，不會從開口處挖出錫膏，又因為是金屬，不像橡膠刮刀那樣容易磨損，所以不需要鋒利。它們比橡膠刮刀貴得多，可能會導致模板磨損。在使用標準元件和密集元件的印刷電路組件(PCA)中，使用不同類型的刮板是有區別的。每個元件對焊錫膏用量的要求有很大不同。密集元件比標準表面貼裝元件需要更少的焊料。焊盤面積和厚度控制焊膏的數量。？
壹些工程師使用雙倍厚度的模板，將適量的焊膏塗在密集腳元件和標準表面貼裝焊盤上。其他工程師采用不同的方法？法律？-他們使用更經濟的金屬刮刀，不需要經常鋒利。用金屬刮刀更容易防止錫膏沈積的變化，但這種方法需要改進的模板開口設計，以防止密集焊盤上過多的錫膏沈積。這種方法在工業上越來越流行，但使用雙厚度印刷橡膠刮刀？還沒有消失。？二、模板制作錫膏印刷是表面貼裝技術的第壹道關鍵工序，尤其是對於細間距的組裝。由於器件的引線尺寸和引線間距較小，錫膏印刷需要精細的工藝控制，而印刷錫膏的模版是關鍵的工藝設備之壹。
1.對於廠家來說，選擇模板廠家是非常重要的。在選擇之前，SINOSMT要對廠家的先進設備、供貨周期、價格、售後服務進行綜合評估，同時在模板制作中要註意幾個關鍵點:
①邊框材料:為了滿足強度要求，方便印刷操作，多采用中空鋁合金型材，廠家要有適合用戶絲印機的型材材料。？
②模版材料及加工方法:對於細間距元件的錫膏印刷，模版應采用不銹鋼箔。制造商應具有先進的激光切割設備，以滿足0.5毫米間距器件的模版印刷要求和用戶要求的最大模版印刷範圍。？
③模板架與模板之間的張拉工藝也是壹個重要環節。張力網應平整、嚴密，以保證錫膏印制板厚度的均勻性和壹致性。膠粘劑的粘度不受模板清洗劑的影響，不允許重復印刷後出現脫網現象。？
(4)模板的標誌點要做得精細，可以根據絲印機的要求加工成蝕刻或半穿透。半蝕刻標記點要塗黑膠，塗層要光滑平整。
2.模板厚度的選擇模板厚度取決於印刷電路板上最小引腳間距器件的情況。通常的經驗值是:器件規格？模板厚度？1.27mmQFP？0.25mm-0.3mm？0.65mmQFP？0.18mm-0.2mm？0.5mmQFP？0.12mm-0.15mm？
3.？模板開口尺寸的選擇:為了控制焊接過程中的焊球或橋接等質量問題，模板開口尺寸通常略小於焊盤圖形尺寸，特別是對於0.5mm以下的細間距器件，開口寬度要比對應的焊盤寬度減少15%-20%，由此產生的焊料不足可以通過在焊盤長度方向適當加長設計尺寸來彌補。當設計已經定型或由於器件修改的電路要求(如器件電極高度增加)無法改變焊盤尺寸時，如果回流焊後發現焊料量不足，爬坡不夠，制作模板時可以在焊盤長度方向適當增加開口尺寸， 但這樣會因為錫膏超過焊盤，印在負責板的阻焊層上，導致器件端周圍出現錫球，所以要謹慎使用。
模板類型
重要的印刷質量變量包括模板孔壁的精度和平滑度。保存合適的長寬比(長寬比？比率)很重要。？推薦的長寬比是1.5。這對於防止模板阻塞非常重要。壹般來說，如果縱橫比小於1.5，SINOSMT焊膏會殘留在開口中。除了長寬比，比如？按照IPC-7525《模板設計指南》的建議，必須有大於0.66的面積比(焊盤面積除以孔壁面積)。IPC-7525可以作為模板設計？壹個好的開始。制作開口的過程控制開口壁的平滑度和精確度。制作模板常見的工藝有三種:化學蝕刻、激光切割和添加？(加成)過程。化學腐蝕(化學上？蝕刻)模板？
金屬模板和柔性金屬模板通過使用兩個正圖案從兩側進行化學研磨來蝕刻。在該工藝中，蝕刻不僅在期望的垂直方向上進行，而且在橫向方向上進行。這叫掏槽？-?開口比預期的大，導致額外的焊料沈積。因為50/50蝕刻是從兩側進行的，所以結果是孔壁幾乎是直的，中間有輕微的沙漏形變窄。因為電蝕刻模板的孔壁可能不光滑，所以電拋光這種微蝕刻工藝是壹種使孔壁光滑的方法。另壹個到達更光滑的洞壁？方法是鍍鎳(鎳？電鍍).拋光或光滑的表面有利於錫膏的釋放，但可能導致錫膏越過模板表面，而不是在刮刀前面滾動。這個問題可以通過選擇性拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。鍍鎳進壹步提高了光滑度和可印刷性。但是，減少了？開口需要圖形調整。
激光切割模板？
激光切割是另壹種減法工藝，但它沒有底切問題。模板直接由Gerber數據制作，提高了開孔精度。可以根據需要調整數據以改變大小。更好的過程控制也將提高開口精度。激光切割模板的另壹個優點是孔壁可以是錐形的。如果僅從壹側蝕刻，化學蝕刻的模板也可以是錐形的，但是開口尺寸可能太大。板面開口略大於刮板面錐形開口？(0.001”~ 0.002”，產生約2°的角度)，錫膏的釋放更容易。激光切割可以使開口寬度小到0.004”，精度達到0.0005”，非常適合超細間距元件印刷。激光切割模板也會產生粗糙的邊緣，因為在切割過程中蒸發的金屬會變成金屬渣。這可能會導致錫膏堵塞。通過微蝕刻可以產生更光滑的孔壁。激光切割的模板，如果不事先對需要變薄的區域進行化學蝕刻，是無法做成階梯式多級模板的。激光逐個切割每個開口，因此模板成本取決於要切割的開口數量。
電鑄模板？
制作模板的第三個過程是添加過程，這是最常見的所謂電鑄。在此過程中，鎳沈積在銅陰極芯上以形成開口。將光敏幹膜層壓在銅箔上(約0.25英寸厚)。該膜通過具有模板圖案的遮光膜被紫外光聚合。顯影後，在銅芯上生成陰極圖案，僅模板開口保持被光刻膠覆蓋。然後通過鍍鎳在光致抗蝕劑周圍形成模板。在達到期望的模板厚度之後，從開口中去除光致抗蝕劑。電鑄鎳箔通過彎曲與銅芯分離？-?壹個關鍵的過程步驟。現在，箔片已經準備好了框架，以及制作模板的其他步驟。電鑄臺階模板可以做，但是成本增加。由於可以實現精確的公差，電鑄模板提供了良好的密封效果，並減少了模板底面上焊膏的泄漏。這意味著擦拭模板底面的頻率顯著降低，減少了潛在的錫橋。？
結論:化學蝕刻和激光切割是制作模板的減成工藝。化學蝕刻工藝是最古老和應用最廣泛的。激光切割比較新，而電鑄呢？模板是最新的時尚。？三、過程控制根據不同的產品，在打印程序中設置相應的打印過程參數，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板的自動清洗周期等。，同時制定嚴格的工藝管理和工藝規程。？
1.？嚴格按照指定品牌(SINOSMT)使用有效期內的錫膏。平時錫膏要存放在冰箱裏。使用前應在室溫下放置6小時以上，然後打開蓋子即可使用。用過的焊錫膏要分開存放，再次使用時要確定質量。？
2.？生產前，操作人員用特制的不銹鋼棒將錫膏攪拌均勻，並定期用粘度測試儀對錫膏的粘度進行取樣。？3.？當天當班分析第壹塊印刷或調整設備後，要用錫膏測厚儀測量錫膏的印刷厚度。測試點選在印制板測試面上的上下、左右、中間等五個點，記錄數值。錫膏厚度範圍要求在模板厚度-10%和模板厚度+15%之間。4.？在生產過程中，錫膏的印刷質量由100%檢驗。主要內容是錫膏圖案是否完整，厚度是否均勻，錫膏是否尖。？5.當班工作完成後，按工藝要求清理模板。？6.？印刷實驗或印刷失敗後，應使用超聲波清洗設備對印制板上的錫膏進行徹底清洗和幹燥，以防止再次使用時因板上殘留錫膏而導致再流焊後出現錫球。結束語？
為了獲得良好的印刷效果，需要結合正確的焊膏材料(sinosmt、粘度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝流程(良好的定位和清潔擦拭)。通過實踐，在生產過程中控制焊膏印刷的全過程，可以保證質量。