板面的墨水無法均勻附著在點狀條狀或片狀墨水的白點上(墨水無法著墨)。
油墨混合時間不足
油墨混合錯誤
板面有油汙或水漬殘留(前處理不幹凈)
墨水雜質(表面張力被膠帶油漬混合破壞)
刮膜材料不良
絲網印刷不幹凈。
油墨混合後過期。
反措施
檢查預處理線以確認幹燥部分的運行質量。
檢查預處理部分是否符合工藝標準(斷水和磨損痕跡)
確認油墨混合參數
清潔篩網，更換刮刀等工具。
2銅表面大面積氣蝕
(1)大銅面全覆蓋區域上的油墨與銅面分離。
預處理不良
雜質在板表面的粘附
銅表面凹陷
油墨混合不良
銅表面油墨厚度不均勻
墨水表面受到沖擊而損壞。
烤箱溫度分布不均勻，烘烤不足或過度。
反復噴錫或噴錫溫度過高。
反措施
檢查預處理線，確認各工作段是否滿足質量要求。
確定烘烤溫度和烤箱分布加熱曲線。
確認油墨混合參數
檢查生產過程以減少外部影響。
確定噴錫操作的參數和條件。
(2)大銅面或電路面的邊角油墨全覆蓋區域的油墨與銅面分離。
油墨印刷太薄。
線角處預處理處理不好。
烘烤不足
反復噴錫或噴錫溫度過高。
浸泡焊劑太久
通量攻擊力過大。
角落的墨水損壞
反措施
調整阻焊印刷的厚度
減少線路電鍍厚度。
確認烘焙條件和烤箱分布加熱曲線。
確定噴錫操作的參數和條件。
檢查生產過程以減少外部影響。
檢查預處理線，確認幹燥部分的質量要求。
3塞孔爆破孔
(1)曝光後墨水溢出
1.曝光膠片有不良的捕氣作用。
2.曝光不良和抽真空
3.定位件沒有插入孔中。
4.真空吸入壓力不穩定
5.底片上附著的雜物
反措施
1.曝光時底片要貼在操作板上。
2.使用比操作板薄的導氣條。
3.定位銷必須插入定位孔中。
4.檢查底片，獨立檢查。
(2)後烘烤後油墨溢出
1.非截面溫升
2.分段加熱低溫段溫度過高。
3.分段加熱低溫段時間不夠。
4.無需連續烘烤的分段加熱
5.烘箱溫度分布不均勻或方向不固定。
反措施
1.後烘焙箱必須為該部分加熱。
2.分段加熱需要連續烘烤。
3.確認烘箱內各區域的升溫曲線。
4.熱空氣方向必須相同。
5.確認操作參數
(3)噴錫後墨水溢出。
分段加熱高溫段溫度過低。
區域升溫的高溫段時間不足
烘箱溫度分布不均勻或方向不固定。
烤箱排氣不良
噴錫前，操作板沒有經過預烤和加熱。
反復噴錫
糟糕的負面設計
反措施
確認烘箱內各區域的升溫曲線。
確認烘焙操作參數。
確定噴錫操作的參數和條件。