引線框架作為集成電路的芯片載體，是通過鍵合材料(金線、鋁線、銅線)實現芯片內部電路引出端與外部引線電連接的關鍵結構部件，起著橋接與外部引線連接的作用。半導體集成塊大多需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型包括TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要是通過模具沖壓和化學蝕刻生產。
引線框使用的原材料有肯德基、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要是根據產品所需的性能:(強度、導電性、導熱性)。