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什麽是smt流程?

焊膏-再流焊工藝的特點是簡單快捷,有利於產品體積的縮小。焊膏印刷是SMT的第壹道工序。錫膏印刷涉及三個基本內容——錫膏、模板和印刷機。三者的合理組合對實現錫膏質量的定量分配至關重要。錫膏之前說過,現在主要描述為模組和印刷機。

1.全表面安裝(ⅰ型):

1)單面組裝:來料檢驗-絲印焊膏(點糊)-幹燥(固化)-回流焊-

2)雙面裝配:

2.單面混合裝載(II型)

表貼元件和引線元件混合使用,與II型不同的是印刷電路板是單面板。

進貨檢驗PCB用絲印焊膏-貼片-幹燥(固化)-回流焊-清洗-插件-波峰焊-清洗-測試-修復

3)雙面混合加載(ⅲ型)

A:來料檢驗-PCB的B面點貼膠-貼片-固化-翻轉-PCB的A面插件-波峰焊-清洗-檢驗-修復,先貼後插,適用於SMD元器件多於分立元器件的情況。

B:來料檢驗-PCB A面插件(彎腳)-倒裝-PCB B面膠-粘貼-固化-倒裝-波峰焊-清洗-檢驗-修復,先插後貼,適用於分離元器件比SMD元器件多的情況。c:來料檢驗-PCB的A面絲網印刷焊膏-貼片-烘幹-回流焊-插件、彎針-倒裝-PCB的B面點貼膠-固化-倒裝-倒裝。

d:來料檢驗-PCB的B面點貼-貼片-固化-翻轉-PCB的A面絲印錫膏-貼片-A面回流焊-插件-B面波峰焊-清洗-檢驗-修復A .先貼SMD兩面,回流焊,再插,波峰焊。

e:來料檢驗PCB板B面絲印焊膏(點膠)-貼片-烘幹(固化)-回流焊-翻板-貼片-烘幹-回流焊1(可采用局部焊接。

SMT是壹種表面貼裝技術(Surface Mount Technology的簡稱),稱為表面貼裝或表面貼裝技術。是目前電子組裝行業最流行的技術和工藝。

它是將無引線或短引線(簡稱SMC/SMD)的表面組裝元件安裝在印刷電路板(PCB)或其他基板表面,然後通過回流焊或浸焊進行焊接組裝的電路組裝技術。

參考資料:

百度百科-SMT

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